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  • [PCB常見問答] PCB高溫的主要原因

    本文討論了導(dǎo)致電路板本身故障和損壞的PCB高溫的主要原因.印刷電路板(PCB)上的過熱可能是由于設(shè)計不當(dāng)、零件和材料選擇不正確、組件放置錯誤以及熱管理效率低下造成的。由此產(chǎn)生的高溫會對功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。在許多應(yīng)用中
    發(fā)布時間:2024-02-20   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 多層印刷電路板制造工藝指南

    在PCBA電路板功能不斷增加和尺寸不斷縮小的當(dāng)前環(huán)境中,您可以假設(shè)單面線路板實際上已經(jīng)過時了。事實是,這些板用于許多常見產(chǎn)品,例如打印機,數(shù)碼相機,計算器,立體聲系統(tǒng)和一些功率設(shè)備。盡管如此,多層線路板堆疊正在上升,并且通常比單層PCBA更
    發(fā)布時間:2022-04-11   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 表面貼裝技術(shù)(SMT)的優(yōu)缺點

    表面貼裝技術(shù)的概念或?qū)嵺`仍然讓許多人感到非常困惑。這個過程實際上沒有什么復(fù)雜或技術(shù)性的。這是因為它只涉及將電氣元件直接安裝在PCB的表面上。當(dāng)這樣的組件像這樣安裝時,它可以稱為表面貼裝設(shè)備。說到當(dāng)今電氣世界中印刷電路板的組裝,可
    發(fā)布時間:2022-04-06   點擊次數(shù):0

  • [PCB測試] 如何制作PCBA測試架與治具?

    在PCBA工廠完成PCBA的貼片與焊接工序后,為了保證成品的焊接質(zhì)量和電氣性能連通性都需要針對這款PCBA制作測試架。PCBA測試架也叫做測試治具,專門用于對產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進行測試、試驗等。在制作PCBA測試架時,PCB
    發(fā)布時間:2022-03-31   點擊次數(shù):0

  • [電路板維修] PCB組裝板PCBA如何清洗? [已解決]

    無論是自己組裝還是PCB貼片廠組裝的電路板,組裝后都需要進行洗板程序。PCBA需要清洗,因為電路板在組裝貼片過程中或多或少不可避免的收到各種各樣的污染。在本文中,您將了解為什么以及如何清洗PCBA。為什么要對PCBA進行洗板?在PCBA貼片
    發(fā)布時間:2022-03-29   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 什么是SMD封裝以及表面貼裝元件?

    不管你是從事還是不從事電子組裝行業(yè),相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT這些字樣。幾乎所有批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品都會使用到表面貼裝技術(shù),但是,并非所有的組件都可以用于PCB組裝的表面貼裝。在SMT組裝中大量使用到的是SMD。這些行業(yè)專業(yè)術(shù)語
    發(fā)布時間:2021-10-28   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 三種PCBA貼裝工藝流程介紹

    PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、貼片、回流
    發(fā)布時間:2021-10-15   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] PCB組裝的表面貼裝技術(shù) (SMT) 的優(yōu)勢有哪些?

    從有印刷電路板以來,通孔電路,或者說在印刷電路板上鉆孔作為插件元器件的孔一直都是行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和主流。這樣的方法其實實施起來的確是夠簡單,但是一旦出現(xiàn)大批量生產(chǎn)的話,那就變得既耗時又不經(jīng)濟了。隨之對新技術(shù)需求的增加和渴望,自動化這一需求就變得尤
    發(fā)布時間:2021-10-14   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 什么是SMT表面貼裝技術(shù)組裝?

    表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子制造技術(shù)(EMT)行業(yè)的主要術(shù)語。SMT是一種用于電子組裝的現(xiàn)代高效工藝。傳統(tǒng)上,使用通孔技術(shù)(THT)安裝來組裝電子設(shè)備。THT包括在印刷電路板上鉆孔,將電子元件引腳插入這些孔中,然后將
    發(fā)布時間:2021-10-11   點擊次數(shù):0

  • [電路板焊接] PCB電路板組裝中不同的焊接技術(shù)介紹

    不管是設(shè)計還是生產(chǎn)印刷電路板時,都需要考慮許多因素以確保最終的成品能夠正常運行。焊接是電子制造過程、PCBA組裝過程中非常重要的一個步驟。什么是焊接?焊接就是使用焊料將兩個或者多個電子元器件或者組件連接在一起的工藝步驟。選擇什么樣的焊接技術(shù)
    發(fā)布時間:2021-10-11   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT、SMD和THT通孔安裝有什么區(qū)別?

    電子行業(yè)中有很多的術(shù)語和縮寫或者簡稱,很容易讓人感到困惑。了解每一個術(shù)語或者縮寫的含義對于了解他們?nèi)绾芜\作以及報價至關(guān)重要。以下是我們將要一起分享的關(guān)于電子組裝行業(yè)中表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)、表面貼裝器件(SMD)以及通孔安裝技術(shù)(THT
    發(fā)布時間:2021-10-10   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT貼片加工中回流焊產(chǎn)生錫珠錫球的原因及處理方法

    二十多年來,隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展,促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝(SMT)技術(shù)。在SMT生產(chǎn)工藝?yán)锩?,?jīng)常會碰到經(jīng)過回流焊過出來的板有錫珠,錫珠的產(chǎn)生,讓產(chǎn)品的質(zhì)量沒有保證,讓外觀看起來不光滑,錫
    發(fā)布時間:2021-09-09   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 39條SMT貼片品質(zhì)檢驗項目以及檢驗標(biāo)準(zhǔn)

    電子產(chǎn)品越來越受到消費者的青睞,更新?lián)Q代也越來越快。市場上的EMS電子合同制造商也越來越多,如何在激烈競爭的市場環(huán)境中存貨下來,是很多SMT貼片廠所面臨的問題之一。如何控制與降低生產(chǎn)加工成本,提高工廠效率以及產(chǎn)品的品質(zhì),運用現(xiàn)代化的管理理念
    發(fā)布時間:2021-09-09   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 淺析SMT貼片加工品質(zhì)控制之AOI策略

    近年來,隨著人們對電子產(chǎn)品(如手機、MP4、攝像機、筆記本等)輕、小、薄及多功能化的要求越來越高,印刷電路板(PCB)產(chǎn)品也向著超薄型、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。電子元件的封裝尺寸越來越小,主流封裝尺寸已從0402(1.0mm×0
    發(fā)布時間:2021-08-19   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT制程中SPI和AOI的區(qū)別是什么?

    電子技術(shù)的飛速發(fā)展,特別在近年各類智能終端設(shè)備(手機&Pad)的興起,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精,對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。多機種、小批量、頻繁換線越來越挑戰(zhàn)SMT工廠的制程能力,在任何產(chǎn)品的
    發(fā)布時間:2021-08-18   點擊次數(shù):0

  • [電路板焊接] 影響SMT貼片焊接質(zhì)量的因素和改進措施

    隨著經(jīng)濟和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對具有多功能,微型化,高密度,高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品提出了越來越高的要求。作為新一代的電子組裝技術(shù),表面組裝技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品組裝的各個領(lǐng)域,可以有效地實現(xiàn)電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小、多功能”。SMT技術(shù)
    發(fā)布時間:2021-08-18   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] PCBA電路板貼裝制程中波峰焊與回流焊的區(qū)別

    波峰焊與回流焊是在PCBA電路板組裝中兩種比較常見的焊接方式。那什么是波峰焊,什么是回流焊,他們的工作原理和作用,分別適用于PCB裝聯(lián)技術(shù),他們的區(qū)別是什么呢?波峰焊和回流焊的區(qū)別,如果用一句話來回答的話,那就是:波峰焊就是用來焊接PCB
    發(fā)布時間:2021-08-17   點擊次數(shù):0

  • [PCB鋼網(wǎng)] 什么是SMT鋼網(wǎng)?SMT Stencil的設(shè)計、分類、制作規(guī)范與方法

    本文是一篇全面介紹SMT鋼網(wǎng)的文章,在這里,您將了解到SMT鋼網(wǎng)的定義、SMT鋼網(wǎng)的分類、SMT鋼網(wǎng)相關(guān)的術(shù)語解釋、SMT鋼網(wǎng)開口設(shè)計、制作材料的介紹以及制作方法。一、什么是SMT鋼網(wǎng)?1、SMT鋼網(wǎng),也叫SMTStencil,專業(yè)的叫法
    發(fā)布時間:2021-08-10   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)缺點

    表面貼裝技術(shù)在設(shè)計、制造成本、PCB組裝和可靠性方面具有多種優(yōu)勢和劣勢。雖然表面貼裝技術(shù)提供了某些與設(shè)計相關(guān)的好處或優(yōu)勢,例如更小、更靈活的PCB、更少的重量、噪音、沖擊和振動,但主要缺點之一是并非所有電子元件都可作為SMD。讓我們一一
    發(fā)布時間:2021-08-05   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT貼片加工生產(chǎn)工藝流程詳解

    一、什么是SMT貼片加工?SMT是SurfaceMountedTechnology的縮寫,中文意思為表面貼裝技術(shù)或者表面安裝技術(shù)。SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程,具體的說就是一種將無引腳或短引線表面組
    發(fā)布時間:2021-08-05   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT貼片加工過程中回流焊的質(zhì)量受哪些要素影響?

    SMT加工的焊接過程主要是依靠回流焊工藝來完成,SMT工廠對于回流焊的品質(zhì)要求一般都是比較高的,焊接質(zhì)量將會直接影響到整體的SMT貼片加工質(zhì)量的評估。SMT貼片加工的回流焊質(zhì)量會直接影響到PCBA的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性等。但是,在SM
    發(fā)布時間:2021-08-03   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT貼片廠的SPI設(shè)備的參數(shù)設(shè)定以及錫膏厚度上下限的界定

    在討論SPI設(shè)備的管控參數(shù)之前,我們需要先了解SPI的相關(guān)知識。什么是SPI?SPI即為SolderPasteInspection,中文名稱叫錫膏檢測設(shè)備,錫膏檢查設(shè)備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備,與AOI有相
    發(fā)布時間:2021-08-03   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT貼片加工中防靜電管理規(guī)范(ESD)

    1.目的:1.1在規(guī)定ESD防靜電控制技術(shù)規(guī)范,為產(chǎn)品在元器件進料、制造、貯存、包裝等各個環(huán)節(jié)提供明確可靠的ESD技術(shù)支持,從整體上提高公司靜電防護和控制水平,提高客戶的滿意度。2.適用范圍:2.1本程序適用于SMT貼裝部半成品體系內(nèi)部
    發(fā)布時間:2021-07-23   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] PCB SMT貼裝鋼網(wǎng)開孔規(guī)范及要求

    什么是SMT貼裝?SMT貼裝,也叫SMT貼片,指的是在PCB基礎(chǔ)上使用錫膏印刷機、貼片機、回流焊機等工具進行加工的一系列的表面組裝技術(shù)工藝流程的簡稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT即為表面組裝技術(shù)(
    發(fā)布時間:2021-07-23   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT基礎(chǔ)知識;SMT操作員培訓(xùn)手冊

    什么是SMT貼裝?SMT是SurfaceMountingTechnology的簡寫,意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術(shù)。SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)
    發(fā)布時間:2021-07-23   點擊次數(shù):0

  • [PCB常見問答] 一文讓你識別常用電子元器件(圖解)

    電阻器、電容器、二極管、三極管等等,我們在PCB電路板上經(jīng)常都能看到;而在線路板廠制作PCB電路板時的一個非常重要的工序就是字符印刷,字符印刷采用絲網(wǎng)印刷機或者字符打印機將電子元器件的名稱等信息印在PCB板上方便后續(xù)SMT貼片加工工序的操作
    發(fā)布時間:2021-07-22   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 淺析FPC柔性線路板的SMT貼片加工工藝

    摘要:FPC柔性線路板的SMT貼片加工工藝核心是夾具,不同的線路板廠或者PCBA工廠對夾具的設(shè)計是有一定區(qū)別的,夾具的設(shè)計好壞直接影響到FPC的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。本文從FPC的生產(chǎn)方式、夾具、工藝要點等方面介紹FPC的SMT制造工藝。關(guān)鍵詞
    發(fā)布時間:2021-07-22   點擊次數(shù):0

  • [電路板焊接] 如何降低PCBA電路板焊接中表面張力和黏度?

    無論是再流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時,在平衡的表面..一、改變表面張力與黏度的措施黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低
    發(fā)布時間:2021-07-21   點擊次數(shù):0

  • [PCB常見問答] 電路板中的電容是如何工作的?

    首先講一下電路和電容器。電路是道路,電荷是車。如果將一個電路比作馬路的話,電荷的移動就好像車流一樣。阻抗是崎嶇的道路。道路凹凸不平的情況下,車的行駛速度雖然會減慢但還是會向目的地前進。在電路中,阻抗會產(chǎn)生熱并發(fā)生能耗(焦耳電)。電源(電池)
    發(fā)布時間:2021-07-21   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] PCBA中十七種電容元器件分類詳解

    在PCBA的過程中,SMT貼片和PTH通孔插件的過程中會用到非常多的元器件,其中電容電阻類的種類也非常多,今天,我們一起來看看電容類元器件的分類。01.瓷介電容器此電容器用陶瓷材料作介質(zhì),在陶瓷表面涂覆一層金屬(銀)薄膜,再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作
    發(fā)布時間:2021-07-21   點擊次數(shù):0

  • [電路板焊接] 盤點圖解常見電子元器件極性識別方法

    極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意,因為方向性的元件錯誤會導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效,因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。極性定義:極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB上的正負(fù)極或第一引腳在同一個方向,如果
    發(fā)布時間:2021-07-21   點擊次數(shù):0

  • [電路板焊接] 雙面線路板的焊接技巧與注意事項

    精鴻益電路(深圳)有限公司是一家集PCB打樣、中小批量PCB生產(chǎn)制作、SMT貼片加工的PCBA工廠與線路板廠。地處珠三角經(jīng)濟圈的深圳,主要業(yè)務(wù)范圍涵蓋廣東、江蘇、江西、山東、東北、華中和西南等區(qū)域。我們秉承著“樹立誠信、追求卓越”的經(jīng)營理念
    發(fā)布時間:2021-07-21   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] 五大SMT常見工藝缺陷及解決方法

    現(xiàn)在,工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便,但是,對SMT中的各項工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”,幫你填坑,速速get吧!◆缺陷一:“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件
    發(fā)布時間:2021-07-20   點擊次數(shù):0

  • [電路板焊接] 一文看懂PCBA中的波峰焊工藝流程,解決PTH/DIP工藝問題

    PCB組裝,又稱為PCBA,分為貼片加工(即SMT貼片)與通孔插件(即PTH或DIP)兩種形式。目前PCBA通孔焊接最廣泛使波峰焊工藝,也簡稱PTH和DIP,PTH是PlateThroughHole的簡稱,多用于歐美系企業(yè),意思為PC
    發(fā)布時間:2021-07-15   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] SMT貼片加工中的錫膏印刷工藝

    SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均,以保證芯片組件與對應(yīng)于印刷電路板的焊盤實現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機械強度。焊膏應(yīng)用是SMT回流焊工藝的關(guān)鍵過程。SMT貼片加工中施加焊膏的方式有三種:滴涂、絲網(wǎng)印
    發(fā)布時間:2021-06-01   點擊次數(shù):0

  • [PCB SMT] LED燈板PCB SMT生產(chǎn)流程中需要注意什么?

    在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中,硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié),因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看,支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境,也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過
    發(fā)布時間:2021-06-01   點擊次數(shù):0

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