PCBA為你詳細(xì)介紹PCBA的產(chǎn)品分類(lèi),包括PCBA下的所有產(chǎn)品的用途、型號(hào)、范圍、圖片、新聞及價(jià)格。同時(shí)我們還為您精選了PCBA分類(lèi)的行業(yè)資訊、價(jià)格行情、展會(huì)信息、圖片資料等，在全國(guó)地區(qū)獲得用戶好評(píng)，欲了解更多詳細(xì)信息,請(qǐng)點(diǎn)擊訪問(wèn)!
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[PCB SMT] SMT表面貼裝與THT通孔插件組裝的區(qū)別
隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的出現(xiàn)，傳統(tǒng)的通孔技術(shù)（THT）的應(yīng)用有限。SMT提供緊湊的設(shè)計(jì)套件，可實(shí)現(xiàn)通孔PCB組裝無(wú)法比擬的高元件密度。然而，在某些情況下，設(shè)計(jì)人員仍然更喜歡THT而不是SMT用于PCB組裝。下面，我們將研究表面貼裝與通孔發(fā)布時(shí)間：2022-04-11 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] 多層印刷電路板制造工藝指南
在PCBA電路板功能不斷增加和尺寸不斷縮小的當(dāng)前環(huán)境中，您可以假設(shè)單面線路板實(shí)際上已經(jīng)過(guò)時(shí)了。事實(shí)是，這些板用于許多常見(jiàn)產(chǎn)品，例如打印機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，計(jì)算器，立體聲系統(tǒng)和一些功率設(shè)備。盡管如此，多層線路板堆疊正在上升，并且通常比單層PCBA更發(fā)布時(shí)間：2022-04-11 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB測(cè)試] 如何制作PCBA測(cè)試架與治具？
在PCBA工廠完成PCBA的貼片與焊接工序后，為了保證成品的焊接質(zhì)量和電氣性能連通性都需要針對(duì)這款PCBA制作測(cè)試架。PCBA測(cè)試架也叫做測(cè)試治具，專(zhuān)門(mén)用于對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測(cè)試、試驗(yàn)等。在制作PCBA測(cè)試架時(shí)，PCB發(fā)布時(shí)間：2022-03-31 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[電路板維修] PCB組裝板PCBA如何清洗？ [已解決]
無(wú)論是自己組裝還是PCB貼片廠組裝的電路板，組裝后都需要進(jìn)行洗板程序。PCBA需要清洗，因?yàn)殡娐钒逶诮M裝貼片過(guò)程中或多或少不可避免的收到各種各樣的污染。在本文中，您將了解為什么以及如何清洗PCBA。為什么要對(duì)PCBA進(jìn)行洗板？在PCBA貼片發(fā)布時(shí)間：2022-03-29 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] 三種PCBA貼裝工藝流程介紹
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、貼片、回流發(fā)布時(shí)間：2021-10-15 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] PCB組裝的表面貼裝技術(shù) (SMT) 的優(yōu)勢(shì)有哪些？
從有印刷電路板以來(lái)，通孔電路，或者說(shuō)在印刷電路板上鉆孔作為插件元器件的孔一直都是行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和主流。這樣的方法其實(shí)實(shí)施起來(lái)的確是夠簡(jiǎn)單，但是一旦出現(xiàn)大批量生產(chǎn)的話，那就變得既耗時(shí)又不經(jīng)濟(jì)了。隨之對(duì)新技術(shù)需求的增加和渴望，自動(dòng)化這一需求就變得尤發(fā)布時(shí)間：2021-10-14 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] 什么是SMT表面貼裝技術(shù)組裝？
表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子制造技術(shù)(EMT)行業(yè)的主要術(shù)語(yǔ)。SMT是一種用于電子組裝的現(xiàn)代高效工藝。傳統(tǒng)上，使用通孔技術(shù)(THT)安裝來(lái)組裝電子設(shè)備。THT包括在印刷電路板上鉆孔，將電子元件引腳插入這些孔中，然后將發(fā)布時(shí)間：2021-10-11 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[電路板焊接] PCB電路板組裝中不同的焊接技術(shù)介紹
不管是設(shè)計(jì)還是生產(chǎn)印刷電路板時(shí)，都需要考慮許多因素以確保最終的成品能夠正常運(yùn)行。焊接是電子制造過(guò)程、PCBA組裝過(guò)程中非常重要的一個(gè)步驟。什么是焊接？焊接就是使用焊料將兩個(gè)或者多個(gè)電子元器件或者組件連接在一起的工藝步驟。選擇什么樣的焊接技術(shù)發(fā)布時(shí)間：2021-10-11 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] SMT、SMD和THT通孔安裝有什么區(qū)別？
電子行業(yè)中有很多的術(shù)語(yǔ)和縮寫(xiě)或者簡(jiǎn)稱(chēng)，很容易讓人感到困惑。了解每一個(gè)術(shù)語(yǔ)或者縮寫(xiě)的含義對(duì)于了解他們?nèi)绾芜\(yùn)作以及報(bào)價(jià)至關(guān)重要。以下是我們將要一起分享的關(guān)于電子組裝行業(yè)中表面貼裝技術(shù)（SMT貼片）、表面貼裝器件（SMD）以及通孔安裝技術(shù)（THT發(fā)布時(shí)間：2021-10-10 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] SMT貼片加工中回流焊產(chǎn)生錫珠錫球的原因及處理方法
二十多年來(lái)，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT生產(chǎn)工藝?yán)锩妫?jīng)常會(huì)碰到經(jīng)過(guò)回流焊過(guò)出來(lái)的板有錫珠，錫珠的產(chǎn)生，讓產(chǎn)品的質(zhì)量沒(méi)有保證，讓外觀看起來(lái)不光滑，錫發(fā)布時(shí)間：2021-09-09 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] 39條SMT貼片品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
電子產(chǎn)品越來(lái)越受到消費(fèi)者的青睞，更新?lián)Q代也越來(lái)越快。市場(chǎng)上的EMS電子合同制造商也越來(lái)越多，如何在激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中存貨下來(lái)，是很多SMT貼片廠所面臨的問(wèn)題之一。如何控制與降低生產(chǎn)加工成本，提高工廠效率以及產(chǎn)品的品質(zhì)，運(yùn)用現(xiàn)代化的管理理念發(fā)布時(shí)間：2021-09-09 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] 淺析SMT貼片加工品質(zhì)控制之AOI策略
近年來(lái)，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品（如手機(jī)、MP4、攝像機(jī)、筆記本等）輕、小、薄及多功能化的要求越來(lái)越高，印刷電路板（PCB）產(chǎn)品也向著超薄型、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。電子元件的封裝尺寸越來(lái)越小，主流封裝尺寸已從0402(1.0mm×0發(fā)布時(shí)間：2021-08-19 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] SMT制程中SPI和AOI的區(qū)別是什么？
電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別在近年各類(lèi)智能終端設(shè)備（手機(jī)&Pad）的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。多機(jī)種、小批量、頻繁換線越來(lái)越挑戰(zhàn)SMT工廠的制程能力，在任何產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間：2021-08-18 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[電路板焊接] 影響SMT貼片焊接質(zhì)量的因素和改進(jìn)措施
隨著經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)具有多功能，微型化，高密度，高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品提出了越來(lái)越高的要求。作為新一代的電子組裝技術(shù)，表面組裝技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品組裝的各個(gè)領(lǐng)域，可以有效地實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小、多功能”。SMT技術(shù)發(fā)布時(shí)間：2021-08-18 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] PCBA電路板貼裝制程中波峰焊與回流焊的區(qū)別
波峰焊與回流焊是在PCBA電路板組裝中兩種比較常見(jiàn)的焊接方式。那什么是波峰焊，什么是回流焊，他們的工作原理和作用，分別適用于PCB裝聯(lián)技術(shù)，他們的區(qū)別是什么呢？波峰焊和回流焊的區(qū)別，如果用一句話來(lái)回答的話，那就是：波峰焊就是用來(lái)焊接PCB發(fā)布時(shí)間：2021-08-17 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[電路板維修] 學(xué)習(xí)PCBA電路板維修需要看什么書(shū)？
隨著萬(wàn)物互聯(lián)的智能電子時(shí)代的到來(lái)，PCBA加工行業(yè)在未來(lái)的發(fā)展中占據(jù)著至關(guān)重要的位置，而PCBA電路板維修崗位在PCBA行業(yè)中舉足輕重，沒(méi)有任何一家企業(yè)能保證自己生產(chǎn)的PCB板不需要維修，所以PCBA電路板維修崗位前景強(qiáng)勢(shì)利好。未來(lái)十年中人發(fā)布時(shí)間：2021-08-05 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] SMT貼片加工中防靜電管理規(guī)范（ESD)
1.目的：1.1在規(guī)定ESD防靜電控制技術(shù)規(guī)范，為產(chǎn)品在元器件進(jìn)料、制造、貯存、包裝等各個(gè)環(huán)節(jié)提供明確可靠的ESD技術(shù)支持，從整體上提高公司靜電防護(hù)和控制水平，提高客戶的滿意度。2.適用范圍：2.1本程序適用于SMT貼裝部半成品體系內(nèi)部發(fā)布時(shí)間：2021-07-23 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB常見(jiàn)問(wèn)答] 一文讓你識(shí)別常用電子元器件（圖解）
電阻器、電容器、二極管、三極管等等，我們?cè)赑CB電路板上經(jīng)常都能看到；而在線路板廠制作PCB電路板時(shí)的一個(gè)非常重要的工序就是字符印刷，字符印刷采用絲網(wǎng)印刷機(jī)或者字符打印機(jī)將電子元器件的名稱(chēng)等信息印在PCB板上方便后續(xù)SMT貼片加工工序的操作發(fā)布時(shí)間：2021-07-22 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] 淺析FPC柔性線路板的SMT貼片加工工藝
摘要：FPC柔性線路板的SMT貼片加工工藝核心是夾具，不同的線路板廠或者PCBA工廠對(duì)夾具的設(shè)計(jì)是有一定區(qū)別的，夾具的設(shè)計(jì)好壞直接影響到FPC的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。本文從FPC的生產(chǎn)方式、夾具、工藝要點(diǎn)等方面介紹FPC的SMT制造工藝。關(guān)鍵詞發(fā)布時(shí)間：2021-07-22 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[電路板焊接] 如何降低PCBA電路板焊接中表面張力和黏度？
無(wú)論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面..一、改變表面張力與黏度的措施黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低發(fā)布時(shí)間：2021-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB常見(jiàn)問(wèn)答] 電路板中的電容是如何工作的？
首先講一下電路和電容器。電路是道路，電荷是車(chē)。如果將一個(gè)電路比作馬路的話，電荷的移動(dòng)就好像車(chē)流一樣。阻抗是崎嶇的道路。道路凹凸不平的情況下，車(chē)的行駛速度雖然會(huì)減慢但還是會(huì)向目的地前進(jìn)。在電路中，阻抗會(huì)產(chǎn)生熱并發(fā)生能耗(焦耳電)。電源(電池)發(fā)布時(shí)間：2021-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] PCBA中十七種電容元器件分類(lèi)詳解
在PCBA的過(guò)程中，SMT貼片和PTH通孔插件的過(guò)程中會(huì)用到非常多的元器件，其中電容電阻類(lèi)的種類(lèi)也非常多，今天，我們一起來(lái)看看電容類(lèi)元器件的分類(lèi)。01.瓷介電容器此電容器用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬（銀）薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作發(fā)布時(shí)間：2021-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[PCB SMT] 五大SMT常見(jiàn)工藝缺陷及解決方法
現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來(lái)越方便，但是，對(duì)SMT中的各項(xiàng)工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見(jiàn)工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！◆缺陷一：“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件發(fā)布時(shí)間：2021-07-20 點(diǎn)擊次數(shù)：0 -
[電路板焊接] 一文看懂PCBA中的波峰焊工藝流程，解決PTH/DIP工藝問(wèn)題
PCB組裝，又稱(chēng)為PCBA，分為貼片加工（即SMT貼片）與通孔插件（即PTH或DIP）兩種形式。目前PCBA通孔焊接最廣泛使波峰焊工藝，也簡(jiǎn)稱(chēng)PTH和DIP，PTH是PlateThroughHole的簡(jiǎn)稱(chēng)，多用于歐美系企業(yè)，意思為PC發(fā)布時(shí)間：2021-07-15 點(diǎn)擊次數(shù)：0