- 產(chǎn)品名稱:
蘇州8層軟硬結(jié)合板
- 所屬分類:蘇州軟硬結(jié)合板
- 在線預(yù)訂
- 詳細(xì)介紹
8層軟硬結(jié)合板工藝參數(shù)
板材: | PI+FR-4 S1000 | 層數(shù): | 6層硬板+3層軟板 |
最小孔徑: | 0.10mil/4mil | 板厚: | 0.50mm |
線寬線距: | 0.10mil/4mil | 表面處理: | 沉金 |
阻焊: | 廣信G25綠色油墨 | 用途: | 藍(lán)牙入耳板 |
什么是剛撓結(jié)合板(軟硬結(jié)合板)?
軟硬結(jié)合板是兩種非常重要的印刷電路板的組合:剛性印刷電路板(硬板)和柔性印刷電路板(FPC軟板、柔性線路板),英文名是rigid-flex PCB。硬板部分和軟板部分的電路通過電鍍通孔互連。剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。設(shè)計是剛性的,需要額外的支撐,并且需要額外空間的角落和區(qū)域。硬板和軟板經(jīng)過壓合更工序,按照相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC軟板的特性和硬板PCB特性的電路板。
因為軟硬結(jié)合板是FPC和PCB的組合,因此,軟硬結(jié)合板生產(chǎn)廠家應(yīng)該同時具有生產(chǎn)FPC的能力和設(shè)備以及硬板PCB的生產(chǎn)設(shè)備和能力。
剛撓結(jié)合板的優(yōu)勢
1、節(jié)省空間
軟硬結(jié)合板的第一個重要優(yōu)勢就是它可以有效的節(jié)省空間。由于軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
2、抗沖擊和振動
由于硬板不能承受沖擊和振動,這有可能會造成硬板斷裂,連接性也可能會因振動而受到影響。相比之下,,軟硬結(jié)合板就非常靈活,軟硬結(jié)合板的軟板部分可以輕松吸收沖擊,因此,在有更多的沖擊和振動的應(yīng)用中,軟硬結(jié)合板的表現(xiàn)就非常出色。
在手機應(yīng)用中,軟硬結(jié)合板比較多的應(yīng)用于折疊手機和翻蓋手機,因為柔性部分可以輕松實現(xiàn)彎曲而不會影響設(shè)備的性能。
3、輕巧且具有成本效益
由于軟硬結(jié)合板不需要連接器和線束,因此其可用的空間更大。由于其設(shè)計更為緊湊,因此重量也更輕,成為也更低。
4、簡單快速的組裝過程
軟硬結(jié)合板可以有效的縮短安裝時間,降低安裝成本且便于操作。
5、信號傳輸速度更快
軟硬結(jié)合板信號傳遞的距離縮短,速度增加,可以有效的改善可靠性。傳統(tǒng)的通過連接器傳遞信號的形式是“電路板-連接器-軟板-連接器-電路板”,而軟硬結(jié)合板的信號傳遞則是“電路板-軟板-電路板”,信號傳遞的距離變短了,在不同介質(zhì)間信號傳遞的衰變的問題也減少了。
除了如上這些特點以外,還有如下一些特點:
1、軟硬結(jié)合板的介質(zhì)層比較薄,因此軟硬結(jié)合板整體厚度也比較??;
2、軟硬結(jié)合板的導(dǎo)通孔的孔徑比較小;
3、軟硬結(jié)合板的信號雜志少,信賴度高;
4、連接可靠性-使用柔性電纜連接剛性層是組合剛性柔性電路的基礎(chǔ)
5、較少的部件數(shù)量-與傳統(tǒng)的剛性板相比,剛性柔性電路組合需要更少的部件和互連;
6、靈活的設(shè)計選項-剛性柔性電路可以設(shè)計成在使用剛性基板時滿足高度復(fù)雜和難以想象的配置;
7、高密度應(yīng)用-通常,剛性柔性電路的剛性部件用于高密度器件群。此外,柔性電路允許細(xì)微的線路讓位于高密度設(shè)備群。更密集的設(shè)備數(shù)量和更輕的導(dǎo)體可以設(shè)計成產(chǎn)品,釋放空間以獲得額外的產(chǎn)品功能。
軟硬結(jié)合板打樣
由于軟硬結(jié)合板的制作過程比較復(fù)雜,其中的一些關(guān)鍵技術(shù)難點比較難控制,其主要體現(xiàn)在如下兩點:
1、軟板部分:
硬板PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板,由于軟板材料軟、薄,軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過,避免卡板報廢。
壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜,注快壓參數(shù)??靿簳r壓力要達(dá)2.45MPa,快壓時候要平整、壓實,不能出現(xiàn)氣泡空洞等問題。
2、硬板部分:
硬板Core的開窗與PP。硬板采用控深銑開窗,PP要采用NO-FLOW PP,NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過量。
軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差,故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作,根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。
正因為軟硬結(jié)合板生產(chǎn)較其他印制短路版生產(chǎn)更為復(fù)雜,其成品良率較低,因此,在軟硬結(jié)合板的大量應(yīng)用和批量生產(chǎn)前,需要進行打樣驗證。
精鴻益電路作為專業(yè)的線路板生產(chǎn)廠家,為客戶提供PCB快速打樣服務(wù),滿足客戶的PCB加急打樣需求。
軟硬結(jié)合板疊層結(jié)構(gòu)
軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程
軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程(以6層軟硬結(jié)合板為例)
軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍
1、靜態(tài)應(yīng)用-僅需要柔性電路來安裝電路并將其安裝到其應(yīng)用中的應(yīng)用(也稱為柔性 - 貼合或柔性 - 安裝)。
2、動態(tài)彎曲應(yīng)用-柔性電路區(qū)域本身由于多種原因而動態(tài)彎曲的情況,超出簡單安裝范圍。
3、剛性電路板技術(shù)的進步擴大了電子產(chǎn)品在計算機,通信和消費電子產(chǎn)品,汽車,醫(yī)療和軍事電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。
4、對更強大和更小的產(chǎn)品的需求不斷增加,需要多層,以適應(yīng)更密集,更細(xì)的線寬和間距以及更小的孔尺寸。
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關(guān)鍵詞:8層PCB板,軟硬結(jié)合板,FPC軟硬結(jié)合板
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