OSP是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。
采用OSP表面處理工藝的PCB具有防氧化、耐熱沖擊、耐蝕性，可以保護銅表面在常態(tài)環(huán)境下不再繼續(xù)生銹（氧化或者硫化等）。在PCB貼片焊接等組裝工序中，由于PCB焊接會產生大量的高溫，采用OSP表面處理工藝的電路板表面的保護膜很容易被阻焊劑迅速清楚，以此可露出干凈的銅面以達到在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成牢固的焊點。