6層PCB線路板工藝能力

6層PCB線路板圖片

6層PCB電路板和我們介紹的4層PCB線路板一樣，屬于多層印制電路板的一種。一塊6層PCB板可以看作是標(biāo)準(zhǔn)的四層電路板加上兩個(gè)額外的信號層。因此，標(biāo)準(zhǔn)的 1.6mm 6 層 PCB 板疊層是頂層和底層、3 個(gè) Prepreg 層、2 個(gè)內(nèi)部布線層、1 個(gè)內(nèi)部接地層、1 個(gè)內(nèi)部電源層、2 個(gè)核心層。這種堆疊方式可以在很大程度上改善EMI效果。

與雙面板PCB和4層PCB電路板相比，6層電路板的層數(shù)更多，因此更有利于布線。但是，與此同時(shí)，6層電路板的制造成本和生產(chǎn)難度也將增加。

6層PCB電路板板層結(jié)構(gòu)、板厚與疊層參考

標(biāo)準(zhǔn)1.6mm6層PCB線路板疊層與厚度

6層線路板疊層	6層電路板疊層
6層PCB疊層與厚度	3種經(jīng)典的6層電路板疊層方式比較
1.0mm6層PCB疊層結(jié)構(gòu)	2.0mm6層PCB疊層與厚度

為不同應(yīng)用設(shè)計(jì)6層PCB電路板疊層時(shí)要考慮的關(guān)鍵因素

由于6層PCB相較于4層PCB電路板更為復(fù)雜，線路布局更為精密，因此，在疊層設(shè)計(jì)中的任何錯(cuò)誤都會嚴(yán)重影響PCB性能。因此，我們?nèi)绾尾拍茉O(shè)計(jì)到6層電路板的疊層呢？需要注意哪些呢？

1. 1、作為層疊設(shè)計(jì)的第一步，重要的是分析并解決PCB可能需要的接地，電源和信號平面的數(shù)量。

   
   

2. 2、接地層是任何疊層結(jié)構(gòu)中的重要組成部分，因?yàn)樗鼈優(yōu)槟腜CB提供了更好的屏蔽。

以下是一些經(jīng)過驗(yàn)證的用于各種應(yīng)用的6層PCB疊層設(shè)計(jì)：

1、尺寸偏小的6層PCB：如果您的6層PCB尺寸很小，則這個(gè)時(shí)候需要考慮的就是如何布線，您可以設(shè)計(jì)為四個(gè)信號層，一個(gè)接地層和一個(gè)電源層。

2、對于將使用無線/模擬信號混合的布線更密集的電路板：在這種類型的電路板上，您可以選擇這樣的疊層：信號層/接地/電源層/接地/信號層/接地層。在這種類型的疊層中，內(nèi)部和外部信號層由兩個(gè)接地層隔開。這種疊層設(shè)計(jì)有助于抑制EMI與內(nèi)部信號層混合。這種疊層設(shè)計(jì)對于RF設(shè)備也是理想的，因?yàn)榻涣麟娫春徒拥貙涌商峁┏錾娜ヱ睢?

3、對于帶有敏感走線的印刷電路板：如果您希望構(gòu)建具有很多敏感走線的印刷電路板，則最好選擇看起來像這樣的疊層：信號層/電源層/ 2信號層/接地/信號層。該堆棧將為敏感跡線提供出色的保護(hù)。該疊層適用于利用高頻模擬信號或高速數(shù)字信號的電路。這些信號將與外層的低速信號隔離。這種屏蔽是由內(nèi)層完成的，內(nèi)層還允許路由具有不同頻率或不同開關(guān)速度的信號。

4、對于將要部署在強(qiáng)輻射源附近的6層電路板：對于這種類型的6層板，接地/信號層/電源/接地/信號層/接地的疊層將是完美的。這種疊層方式可以有效地抑制EMI。這種疊層也適用于在嘈雜環(huán)境中使用的電路板。

使用6層PCB電路板的好處

6層PCB目前越來越得到了廣泛的應(yīng)用，優(yōu)勢也越來越明顯，具體包括：

1、體積?。河捎谄涠鄬釉O(shè)計(jì)，這些印刷電路板比其他電路板要小。這對于微型設(shè)備特別有益。

2、質(zhì)量驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)：如前所述，6層PCB疊層設(shè)計(jì)需要大量規(guī)劃。這有助于減少細(xì)節(jié)上的錯(cuò)誤，從而確保高質(zhì)量的構(gòu)造。此外，如今，所有主要的PCB制造商都在采用各種測試和檢查技術(shù)來確保這些電路板的適用性。

3、輕巧的結(jié)構(gòu)：緊湊的PCB通過使用輕巧的組件而得以實(shí)現(xiàn)，這有助于減輕PCB的整體重量。與單層或雙層PCB不同，六層電路板不需要多個(gè)連接器即可互連組件。

4、改進(jìn)的耐用性：6層PCB在電路之間使用了多個(gè)絕緣層，并且這些層使用保護(hù)材料和不同的預(yù)浸料粘接劑進(jìn)行了粘接。這有助于提高這些PCB的耐用性。

5、優(yōu)異的電氣性能：6層印刷電路板具有出色的電氣性能，可確保緊湊設(shè)計(jì)中的高速和高容量。

6層PCB線路板打樣

有些人可能會認(rèn)為，設(shè)計(jì)和制作PCB原型后訂購PCB更好，這是浪費(fèi)時(shí)間。但是獲得線路板打樣服務(wù)的原因有很多。

1、錯(cuò)誤檢查

接受PCB打樣服務(wù)的第一個(gè)也是最重要的原因是錯(cuò)誤檢查。無論多么資深的PCB設(shè)計(jì)師，設(shè)計(jì)出來的PCB都不能保證說100%沒問題。您可以在軟件上運(yùn)行 PCB 和組件，但模擬和實(shí)際 PCB 之間存在巨大差異。即使 PCB模擬工作正常，也可能存在許多問題和錯(cuò)誤。因此，要檢測錯(cuò)誤，您需要對所有內(nèi)容進(jìn)行物理測試，這就是 PCB打樣的用武之地。

借助PCB打樣，您可以輕松檢測錯(cuò)誤并對下一個(gè)原型進(jìn)行一些修改。如果您正在研發(fā)新產(chǎn)品，那么您可以使用打樣來輕松發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。

2、節(jié)省時(shí)間和成本

PCB批量制造需要時(shí)間和大量資金。如果批量生產(chǎn)有任何錯(cuò)誤或故障，那么這將是時(shí)間和金錢的大量損失。每個(gè)項(xiàng)目的完成時(shí)間和預(yù)算都是有限的，因此您需要通過在正確的地方投資正確的費(fèi)用來按時(shí)完成所有工作。一個(gè)PCB從打樣制作到測試可能只需要幾天時(shí)間，成本也很低。簡單的PCB打樣可能只需要幾塊錢，一個(gè)PCB快速打樣工廠可以在2-3天內(nèi)即可交付。

3、改進(jìn)設(shè)計(jì)

事情總是有改進(jìn)和修改的空間。很多時(shí)候，我們添加新的元器件，或者替換新的元器件的時(shí)候，都需要對設(shè)計(jì)做新的修改以期達(dá)到更好的效果。因此，為了驗(yàn)證和改進(jìn)新的設(shè)計(jì)方案，我們需要用到打樣來進(jìn)行驗(yàn)證。

4、確保最終的設(shè)計(jì)無差錯(cuò)

當(dāng)您使用PCB打樣來檢查每個(gè)PCB及其結(jié)果時(shí)，出錯(cuò)的可能性就會變得很低。PCB打樣是無差錯(cuò)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。

5、降低甚至避免量產(chǎn)的錯(cuò)誤

如果您尚未對設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證即投入量產(chǎn)，這將是非常冒險(xiǎn)的一種行為。有時(shí)候PCB打樣可能會重復(fù)做幾次才能確保最終的設(shè)計(jì)沒有任何問題。

PCB硬板多層線路板的制作流程

在多層PCB打樣開始之前，我們首先需要了解的是PCB多層線路板的制作流程：

1、尋找一家可靠的PCB線路板廠家；

2、開料：將PCB覆銅板按照拼板尺寸進(jìn)行切板；

3、鉆孔：依據(jù)工程材料，在所開契合請求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑；

4、沉銅：沉銅是應(yīng)用化學(xué)辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅；

5、圖形轉(zhuǎn)移：圖形轉(zhuǎn)移是消費(fèi)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上；

6、圖形電鍍：圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層到達(dá)請求厚度的銅層與請求厚度的金鎳或錫層；

7、退膜：用NaOH溶液退去抗電鍍掩蓋膜層使非線路銅層暴露出來；

8、蝕刻：蝕刻是應(yīng)用化學(xué)反響法將非線路部位的銅層腐蝕去；

9、阻焊：起到維護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用；

10、字符（絲印）：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)志；

11、表面處理：維護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能；

12、成型：經(jīng)過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需求的外形成型的辦法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切；

13、測試：經(jīng)過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功用性之缺陷；

14、終檢：經(jīng)過100%目檢板件外觀缺陷，并對細(xì)微缺陷停止修理，防止有問題及缺陷板件流出。

PCB多層線路板生產(chǎn)難點(diǎn)

PCB多層線路板制作工藝較為復(fù)雜，難度系數(shù)較高，主要體現(xiàn)在如下幾個(gè)方面：

1、層間對準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常，層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低；細(xì)線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲；高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高。

3、層壓工藝中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題；因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。

PCB打板需要哪些資料？

1、PCB文件；Gerber文件等；

2、板材材質(zhì)：如非阻燃板、阻燃板、半玻板、環(huán)氧玻纖板、高頻板、鋁基板等；

3、板材厚度：如0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等；

4、印刷工藝：如阻焊和字符的顏色、用什么油墨(光固油墨、熱固油墨、感光油墨等)；

5、表面工藝：如普通助焊劑、表面噴錫(有鉛或無鉛)、OSP、表面鍍金、表面鍍鎳等；

6、機(jī)械工藝：如模具沖裁、數(shù)控鉆銑、是否拼板、是否V割等；

7、特殊要求：如有特別要求也要提供。

如何快速獲得多層PCB打樣報(bào)價(jià)？

要想快速獲得PCB原型產(chǎn)品，首先需要選擇優(yōu)秀的PCB打樣廠家。合格的PCB快板打樣廠家可以為您提供快速的PCB報(bào)價(jià)、制造和運(yùn)輸服務(wù)。

那么如何獲得快速的PCB打樣報(bào)價(jià)呢？

請準(zhǔn)備好PCB Gerber文件，詢價(jià)前確認(rèn)數(shù)量和生產(chǎn)要求。只有在需求明確、信息完整的情況下，PCB線路板打樣廠家才能準(zhǔn)確、快速地提供報(bào)價(jià)服務(wù)。您需要知道的是，PCB打樣的價(jià)格是由電路板打樣廠家免費(fèi)提供的。

您只需將 Gerber 文件和其他生產(chǎn)要求發(fā)送至sales@pcbjhy.com 即可享受我們的PCB打樣快速報(bào)價(jià)服務(wù)。我們提供7*24小時(shí)的快速響應(yīng)與免費(fèi)的可制造性檢查服務(wù)。每當(dāng)您有任何疑問或問題時(shí)，都可以向我們提出，我們一定會盡快幫助您并回復(fù)您。

多層PCB快速打樣廠家

我們致力于為您提供快速便捷的PCB快速打樣，PCB加急打樣，確保PCB設(shè)計(jì)能夠得到快速有效的驗(yàn)證，促進(jìn)批量生產(chǎn)和項(xiàng)目交付。您只需向我們發(fā)送PCB Gerber文件、訂購數(shù)量，工藝要求等，我們即刻向您提供優(yōu)質(zhì)的電子制造服務(wù)。

如下是我們當(dāng)前PCB快板交貨能力。