4層沉金線路板工藝特點(diǎn)

此款4層PCB電路板帶金手指要求使用沉金工藝，采用常見(jiàn)的綠油白字阻焊，板材使用生益科技低CTE中Tg的S1000H Fr4，Tg值155，Td值348，CTE值為2.80%，板材具體性能見(jiàn)下表：

生益S1000H板材是一種無(wú)鉛兼容Fr4.0的板材，具有高耐熱性，對(duì)于四層板的散熱具有良好的效果；低的Z軸熱膨脹系數(shù)，優(yōu)良的通孔可靠性，優(yōu)異的Anti-CAF性能，低吸水率，優(yōu)良的機(jī)械加工性能等特性特點(diǎn)都使得S1000H成為生產(chǎn)高質(zhì)量的四層線路板絕佳的板材。關(guān)于此板材的更多介紹請(qǐng)見(jiàn)下載文件。

使用該板材的印制電路板普遍應(yīng)用于電腦和筆記本電腦、儀器儀表、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電源和工業(yè)儀器等

什么是PCB沉金表面處理工藝？

PCB沉金工藝指的是在印制電路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，

沉金PCB板和采用其它表面處理工藝有什么區(qū)別呢？

1、散熱性：金的導(dǎo)熱性較好，其做的焊盤(pán)因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性能最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金PCB板散熱性良好，而OSP和化銀板散熱性一般。

2、焊接強(qiáng)度：沉金PCB板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，OSP PCB板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類(lèi)似氧化的顏色，經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，容易造成空焊，返修增多。

3、可電測(cè)性：沉金PCB板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無(wú)法直接測(cè)量，須在OSP前先行測(cè)量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對(duì)外界環(huán)境要求苛刻。

4、工藝難度和成本比較：沉金工藝PCB板卡工藝難度復(fù)雜，對(duì)設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無(wú)鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金PCB板稍低；OSP板卡工藝難度最簡(jiǎn)單，因此成本也最低。

什么是4層PCB線路板？

印刷線路板單面和雙面電路板以外，還有更多層的線路板，比如4層電路板，6層電路板或者8層電路板及以上。

因此，根據(jù)您的要求和實(shí)際需要，PCB可以制成多層。

那什么是四層PCB電路板呢？

4層PCB電路板意味著它有4層，這四層包括兩層內(nèi)層，一層頂層和一層底層。在這四層中，有兩層是信號(hào)層，一層是VCC，剩下一層是GND。

通常，內(nèi)層用作電源和GND，外層（頂層和底層）用于信號(hào)路由和組件放置。使用內(nèi)層作為電源層和 GND 層的原因是因?yàn)樗梢詼p少 EMI 輻射，并且還可以提高信號(hào)質(zhì)量。在 4 層 PCB 中，連接組件比將電源和 GND 平面與跡線一起布線更簡(jiǎn)單、更容易。但是，有了我們，您無(wú)需擔(dān)心。我們JHYPCB提供各種類(lèi)型的4 層PCB電路板快速打樣服務(wù)。

四層PCB線路板疊層與結(jié)構(gòu)

第一種四層電路板疊層設(shè)計(jì) · 頂層 - 信號(hào)層 · 內(nèi)層 1- 電源層 · 內(nèi)層 2 – 地層 · 底層——信號(hào)層 這種疊層設(shè)計(jì)是PCB的底層是關(guān)鍵信號(hào)層。在這里，核心厚度也很重要，不能太多。層間的芯和 PP（預(yù)浸料）的厚度決定了分布阻抗。電源和接地層之間的距離越小，平面阻抗就越小。如果厚度更大，那么電源平面將難以解耦。
第二種四層電路板疊層設(shè)計(jì) · 頂層 - 電源層 · 內(nèi)層 1- 信號(hào)層 · 內(nèi)層 2 – 信號(hào)層 · 底層 – 地層 這種疊層設(shè)計(jì)是 4 層 PCB 中最安全的疊層之一。電源層和接地層充當(dāng)信號(hào)層的屏蔽層。但是這種堆疊有一些缺點(diǎn)。第一個(gè)缺點(diǎn)是電源和接地層之間的距離。由于這兩者之間的距離，平面阻抗增加。其次，由于電子元件的影響，參考層不完整，所以信號(hào)的阻抗不連續(xù)。由于組件眾多，很難將接地層用作完整的參考層。此外，它也不容易實(shí)施。但是在這種堆疊中信號(hào)層的屏蔽非常好。
第三種四層電路板疊層設(shè)計(jì) · 頂層 - 信號(hào)層 · 內(nèi)層1-地層 · 內(nèi)層 2 – 電源層 · 底層——信號(hào)層 第三種類(lèi)型的堆疊與第一種非常相似。在第一個(gè)堆疊中，我們知道主設(shè)備連接到底部。這里，關(guān)鍵信號(hào)層是頂層。堆棧的其余部分幾乎相同。

4層PCB線路板的芯材和預(yù)浸料 (PP) 厚度

對(duì)于 4 層 PCB，有兩種類(lèi)型的 Core 和 PP 厚度。標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)是1.6毫米，1.2mm也是常用的。在1.6mm厚的PCB中，雙面芯材由1.2mm組成，兩個(gè)PP的厚度為0.2mm，合計(jì)為1.6mm。

其他典型的 1.2mm 厚度包括 0.8mm 的雙面芯材料、0.2mm的PP以及 0.2mm的銅。這兩種厚度各有優(yōu)劣，選擇就看用戶了。

4 層 PCB 的成本與價(jià)格還取決于厚度。

4層PCB線路板Vs.雙面電路板

顧名思義，2 層和 4 層 PCB 之間的第一個(gè)也是基本的區(qū)別是層數(shù)。4 層 PCB 有兩個(gè)額外的層用于電源和布線。信號(hào)通常在PCB內(nèi)部走線，頂層和底層用于接地。但如前所述，內(nèi)層通常用于電源和接地。 

在 4 層 PCB 布置中，布線比在 2 層 PCB 中容易得多。此外，4 層 PCB 比 2 層 PCB 更昂貴和復(fù)雜。4 層 PCB 必須在需要時(shí)使用，因?yàn)槭褂?4 層 PCB 來(lái)完成更簡(jiǎn)單的任務(wù)既困難又低效，而且不切實(shí)際。

4 層 PCB 的內(nèi)層可以隱藏使調(diào)試極其困難的走線。如果 4 層 PCB 需要調(diào)試，那么遵循 CAD 設(shè)計(jì)和繪圖而不是遵循跡線會(huì)很容易。但是 4 層 PCB 可以使您的電路緊湊并提高其性能。它還使復(fù)雜的路由變得容易。

使用4層線路板的主要優(yōu)勢(shì)與好處

由于四層線路板的獨(dú)有特性，其被廣泛應(yīng)用于諸多電子產(chǎn)品中。我們知道四層線路板屬于多層PCB的一種，他們具有如下一些主要的優(yōu)點(diǎn)：

1、使復(fù)雜的設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單：這是使用4層線路板最重要的好處之一。由于其多層疊層設(shè)計(jì)，在本質(zhì)上比單面線路板或者雙面兩層線路板在體積上會(huì)更小。這對(duì)于對(duì)精密度，緊湊度越來(lái)越高的現(xiàn)代電子產(chǎn)品（比如智能移動(dòng)電話，平板電腦，筆記本電腦，智能穿戴設(shè)備等）而言就是最佳的選擇。

2、四層線路板更穩(wěn)定耐用：四層電路板由于比單雙面電路板更厚，因此，其能承載的重量也會(huì)更大，還可以承受外部施加的壓力和熱量，從而將他們粘合在一起。另外，由于電路層之間有多層絕緣材料，因此四層電路板更穩(wěn)定，更耐用。

3. 更高的組裝精度與密度：4層印刷電路板通過(guò)將多層電路布線結(jié)合在到一塊板子上來(lái)提高組裝精度與密度。近端區(qū)域之間的相互連接使得電路板之間的連接更加緊密。

4、優(yōu)秀的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：由于4層電路板多了兩層信號(hào)層的設(shè)計(jì)，因此，可以使得電路設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)化，也可以減輕最終的板子的重量。

4層PCB電路板的應(yīng)用

由于4層PCB電路板其獨(dú)特的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，因此4層PCB廣泛應(yīng)用于如下設(shè)備等：

四層印刷電路板制造工藝與制作方法

四層印刷電路板已經(jīng)屬于多層電路板的一種，因此，其制造和生產(chǎn)工藝一般遵循如下步驟：

多層錫板/沉金板制作流程:

開(kāi)料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫(或者是沉金)-成型---v-cut(有些板不需要)---飛針測(cè)試---終檢---真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開(kāi)料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飛針測(cè)試---終檢---真空包裝

PCB4層電路板打樣

四層電路板相較于單面和雙層電路板而言，工藝更為復(fù)雜，難度系數(shù)較為更高，因此，在批量制造之前，線路板打樣必不可少，這樣可以有效避免后期可能出現(xiàn)的大面積錯(cuò)誤，節(jié)省成本；同時(shí)，還可以進(jìn)行可制造性檢查，精鴻益電路提供免費(fèi)的可制造性檢查服務(wù)，我們也提供快速的PCB四層電路板打樣服務(wù)，沒(méi)有起訂量的限制，因此，您可以訂購(gòu)一篇或者任意數(shù)量的四層電路板。

4層線路板打樣的注意事項(xiàng) 

四層PCB線路板打樣對(duì)工程師或者客戶來(lái)講，打樣注意事項(xiàng)如下：

1、謹(jǐn)慎選擇打樣數(shù)量，有效控制成本。

2、特別確認(rèn)設(shè)備包裝，避免因包裝錯(cuò)誤導(dǎo)致打樣失敗。

3、進(jìn)行全面的電氣檢測(cè)，提高PCB板的電氣性能。

4、做好信號(hào)完整性布局，降低噪聲，提高PCB穩(wěn)定性。

作為四層線路板生產(chǎn)廠家，注意事項(xiàng)如下：

1、仔細(xì)檢查PCB文件，避免數(shù)據(jù)問(wèn)題。

2、全面進(jìn)行工藝預(yù)審，避免接單后無(wú)法交付的問(wèn)題。

3、控制生產(chǎn)數(shù)量，降低成本，保持質(zhì)量。

4、提前與需要樣品的客戶溝通，防止錯(cuò)誤發(fā)生。

四層PCB電路板價(jià)格

根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同，價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧?，電路板的層?shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來(lái)決定。目前行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來(lái)計(jì)算價(jià)格: 

1，按尺寸計(jì)算價(jià)格(對(duì)于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成米然后乘以每平方米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià)。這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來(lái)說(shuō)是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購(gòu)商。

2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用) 

因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷(xiāo)售，常見(jiàn)的有915mm*1220mm(36"*48")，940mm*1245mm(37"*49")，1020mm*1220mm(40"*48")，1067mm*1220mm(42"*48")，1042mm*1245mm(41"49")，1093mm*1245mm(43"*49")，PCB生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來(lái)說(shuō)就是你生產(chǎn)一塊100*100mm的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來(lái)生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2mm，板邊留8-20mm，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來(lái)切割，這里如果剛好切割，沒(méi)有什么多余的板，就是利用率最大化。算出利用率就只是其中的一步，還要算鉆孔費(fèi)，看看有多少個(gè)孔，最小的孔多大，一張大板有多少個(gè)孔，還要根據(jù)板子里的走線來(lái)算出電鍍銅的成本等每個(gè)小工藝的成本，最后加上每個(gè)公司平均的人工費(fèi)，損耗率，利潤(rùn)率，營(yíng)銷(xiāo)費(fèi)用，最后把這個(gè)總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個(gè)小板，得出小板的單價(jià)。這個(gè)過(guò)程非常復(fù)雜，需要有專(zhuān)人來(lái)做，一般報(bào)價(jià)都要幾個(gè)小時(shí)以上。

低成本四層PCB電路板生產(chǎn)廠家

如上所述，4 層 PCB 的價(jià)格取決于多種因素。疊層類(lèi)型和厚度是其價(jià)格因素之一。影響價(jià)格的其他因素是PCB的材料、銅厚、表面光潔度、過(guò)孔工藝、測(cè)試、阻抗控制等。 PCB 的報(bào)價(jià)是通過(guò)查看所有因素來(lái)確定的，但您不知道需要擔(dān)心這些事情。您可以向我們提供詳細(xì)信息，我們提供全方位的 PCB 生產(chǎn)制造服務(wù)，以滿足您所有的 PCB 需求。目前，我們接受五種PCB文件格式（Gerber文件、.Pcb、.Pcbdoc、.cam或.brd文件格式）用于PCB制造。我們將為您提供合理的報(bào)價(jià)。我們嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系確保了高質(zhì)量的 PCB。我們通過(guò)了 RoHS、UL 和 ISO 認(rèn)證。因此，我們負(fù)責(zé)從組件采購(gòu)到在您家門(mén)口交付 PCB。如需更多信息和詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們的 24/7 客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)。