4層沉金線路板工藝特點(diǎn)

此款4層PCB電路板帶金手指要求使用沉金工藝，采用常見的綠油白字阻焊，板材使用生益科技低CTE中Tg的S1000H Fr4，Tg值155，Td值348，CTE值為2.80%，板材具體性能見下表：

生益S1000H板材是一種無鉛兼容Fr4.0的板材，具有高耐熱性，對于四層板的散熱具有良好的效果；低的Z軸熱膨脹系數(shù)，優(yōu)良的通孔可靠性，優(yōu)異的Anti-CAF性能，低吸水率，優(yōu)良的機(jī)械加工性能等特性特點(diǎn)都使得S1000H成為生產(chǎn)高質(zhì)量的四層線路板絕佳的板材。關(guān)于此板材的更多介紹請見下載文件。

使用該板材的印制電路板普遍應(yīng)用于電腦和筆記本電腦、儀器儀表、消費(fèi)電子、汽車電子、電源和工業(yè)儀器等

什么是PCB沉金表面處理工藝？

PCB沉金工藝指的是在印制電路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，

沉金PCB板和采用其它表面處理工藝有什么區(qū)別呢？

1、散熱性：金的導(dǎo)熱性較好，其做的焊盤因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性能最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金PCB板散熱性良好，而OSP和化銀板散熱性一般。

2、焊接強(qiáng)度：沉金PCB板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，OSP PCB板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色，經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，容易造成空焊，返修增多。

3、可電測性：沉金PCB板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測量，操作技術(shù)簡單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對外界環(huán)境要求苛刻。

4、工藝難度和成本比較：沉金工藝PCB板卡工藝難度復(fù)雜，對設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金PCB板稍低；OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

什么是4層PCB線路板？

印刷線路板單面和雙面電路板以外，還有更多層的線路板，比如4層電路板，6層電路板或者8層電路板及以上。

因此，根據(jù)您的要求和實(shí)際需要，PCB可以制成多層。

那什么是四層PCB電路板呢？

4層PCB電路板意味著它有4層，這四層包括兩層內(nèi)層，一層頂層和一層底層。在這四層中，有兩層是信號層，一層是VCC，剩下一層是GND。

通常，內(nèi)層用作電源和GND，外層（頂層和底層）用于信號路由和組件放置。使用內(nèi)層作為電源層和 GND 層的原因是因為它可以減少 EMI 輻射，并且還可以提高信號質(zhì)量。在 4 層 PCB 中，連接組件比將電源和 GND 平面與跡線一起布線更簡單、更容易。但是，有了我們，您無需擔(dān)心。我們JHYPCB提供各種類型的4 層PCB電路板快速打樣服務(wù)。

四層PCB線路板疊層與結(jié)構(gòu)

第一種四層電路板疊層設(shè)計 · 頂層 - 信號層 · 內(nèi)層 1- 電源層 · 內(nèi)層 2 – 地層 · 底層——信號層 這種疊層設(shè)計是PCB的底層是關(guān)鍵信號層。在這里，核心厚度也很重要，不能太多。層間的芯和 PP（預(yù)浸料）的厚度決定了分布阻抗。電源和接地層之間的距離越小，平面阻抗就越小。如果厚度更大，那么電源平面將難以解耦。
第二種四層電路板疊層設(shè)計 · 頂層 - 電源層 · 內(nèi)層 1- 信號層 · 內(nèi)層 2 – 信號層 · 底層 – 地層 這種疊層設(shè)計是 4 層 PCB 中最安全的疊層之一。電源層和接地層充當(dāng)信號層的屏蔽層。但是這種堆疊有一些缺點(diǎn)。第一個缺點(diǎn)是電源和接地層之間的距離。由于這兩者之間的距離，平面阻抗增加。其次，由于電子元件的影響，參考層不完整，所以信號的阻抗不連續(xù)。由于組件眾多，很難將接地層用作完整的參考層。此外，它也不容易實(shí)施。但是在這種堆疊中信號層的屏蔽非常好。
第三種四層電路板疊層設(shè)計 · 頂層 - 信號層 · 內(nèi)層1-地層 · 內(nèi)層 2 – 電源層 · 底層——信號層 第三種類型的堆疊與第一種非常相似。在第一個堆疊中，我們知道主設(shè)備連接到底部。這里，關(guān)鍵信號層是頂層。堆棧的其余部分幾乎相同。

4層PCB線路板的芯材和預(yù)浸料 (PP) 厚度

對于 4 層 PCB，有兩種類型的 Core 和 PP 厚度。標(biāo)準(zhǔn)的一個是1.6毫米，1.2mm也是常用的。在1.6mm厚的PCB中，雙面芯材由1.2mm組成，兩個PP的厚度為0.2mm，合計為1.6mm。

其他典型的 1.2mm 厚度包括 0.8mm 的雙面芯材料、0.2mm的PP以及 0.2mm的銅。這兩種厚度各有優(yōu)劣，選擇就看用戶了。

4 層 PCB 的成本與價格還取決于厚度。

4層PCB線路板Vs.雙面電路板

顧名思義，2 層和 4 層 PCB 之間的第一個也是基本的區(qū)別是層數(shù)。4 層 PCB 有兩個額外的層用于電源和布線。信號通常在PCB內(nèi)部走線，頂層和底層用于接地。但如前所述，內(nèi)層通常用于電源和接地。 

在 4 層 PCB 布置中，布線比在 2 層 PCB 中容易得多。此外，4 層 PCB 比 2 層 PCB 更昂貴和復(fù)雜。4 層 PCB 必須在需要時使用，因為使用 4 層 PCB 來完成更簡單的任務(wù)既困難又低效，而且不切實(shí)際。

4 層 PCB 的內(nèi)層可以隱藏使調(diào)試極其困難的走線。如果 4 層 PCB 需要調(diào)試，那么遵循 CAD 設(shè)計和繪圖而不是遵循跡線會很容易。但是 4 層 PCB 可以使您的電路緊湊并提高其性能。它還使復(fù)雜的路由變得容易。

使用4層線路板的主要優(yōu)勢與好處

由于四層線路板的獨(dú)有特性，其被廣泛應(yīng)用于諸多電子產(chǎn)品中。我們知道四層線路板屬于多層PCB的一種，他們具有如下一些主要的優(yōu)點(diǎn)：

1、使復(fù)雜的設(shè)計更簡單：這是使用4層線路板最重要的好處之一。由于其多層疊層設(shè)計，在本質(zhì)上比單面線路板或者雙面兩層線路板在體積上會更小。這對于對精密度，緊湊度越來越高的現(xiàn)代電子產(chǎn)品（比如智能移動電話，平板電腦，筆記本電腦，智能穿戴設(shè)備等）而言就是最佳的選擇。

2、四層線路板更穩(wěn)定耐用：四層電路板由于比單雙面電路板更厚，因此，其能承載的重量也會更大，還可以承受外部施加的壓力和熱量，從而將他們粘合在一起。另外，由于電路層之間有多層絕緣材料，因此四層電路板更穩(wěn)定，更耐用。

3. 更高的組裝精度與密度：4層印刷電路板通過將多層電路布線結(jié)合在到一塊板子上來提高組裝精度與密度。近端區(qū)域之間的相互連接使得電路板之間的連接更加緊密。

4、優(yōu)秀的結(jié)構(gòu)設(shè)計：由于4層電路板多了兩層信號層的設(shè)計，因此，可以使得電路設(shè)計更為簡化，也可以減輕最終的板子的重量。

4層PCB電路板的應(yīng)用

由于4層PCB電路板其獨(dú)特的設(shè)計優(yōu)勢，因此4層PCB廣泛應(yīng)用于如下設(shè)備等：

四層印刷電路板制造工藝與制作方法

四層印刷電路板已經(jīng)屬于多層電路板的一種，因此，其制造和生產(chǎn)工藝一般遵循如下步驟：

多層錫板/沉金板制作流程:

開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫(或者是沉金)-成型---v-cut(有些板不需要)---飛針測試---終檢---真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料---內(nèi)層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---成型---v-cut---飛針測試---終檢---真空包裝

PCB4層電路板打樣

四層電路板相較于單面和雙層電路板而言，工藝更為復(fù)雜，難度系數(shù)較為更高，因此，在批量制造之前，線路板打樣必不可少，這樣可以有效避免后期可能出現(xiàn)的大面積錯誤，節(jié)省成本；同時，還可以進(jìn)行可制造性檢查，精鴻益電路提供免費(fèi)的可制造性檢查服務(wù)，我們也提供快速的PCB四層電路板打樣服務(wù)，沒有起訂量的限制，因此，您可以訂購一篇或者任意數(shù)量的四層電路板。

4層線路板打樣的注意事項 

四層PCB線路板打樣對工程師或者客戶來講，打樣注意事項如下：

1、謹(jǐn)慎選擇打樣數(shù)量，有效控制成本。

2、特別確認(rèn)設(shè)備包裝，避免因包裝錯誤導(dǎo)致打樣失敗。

3、進(jìn)行全面的電氣檢測，提高PCB板的電氣性能。

4、做好信號完整性布局，降低噪聲，提高PCB穩(wěn)定性。

作為四層線路板生產(chǎn)廠家，注意事項如下：

1、仔細(xì)檢查PCB文件，避免數(shù)據(jù)問題。

2、全面進(jìn)行工藝預(yù)審，避免接單后無法交付的問題。

3、控制生產(chǎn)數(shù)量，降低成本，保持質(zhì)量。

4、提前與需要樣品的客戶溝通，防止錯誤發(fā)生。

四層PCB電路板價格

根據(jù)電路板的設(shè)計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數(shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定。目前行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計算價格: 

1，按尺寸計算價格(對于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方米的單價，客戶只需要把電路板的尺寸換成米然后乘以每平方米單價就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價。這種計算方式對于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商。

2，按成本精細(xì)化計算價格(對于大批量適用) 

因為電路板的原材料是覆銅板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售，常見的有915mm*1220mm(36"*48")，940mm*1245mm(37"*49")，1020mm*1220mm(40"*48")，1067mm*1220mm(42"*48")，1042mm*1245mm(41"49")，1093mm*1245mm(43"*49")，PCB生產(chǎn)商會根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100mm的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2mm，板邊留8-20mm，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率最大化。算出利用率就只是其中的一步，還要算鉆孔費(fèi)，看看有多少個孔，最小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，最后加上每個公司平均的人工費(fèi)，損耗率，利潤率，營銷費(fèi)用，最后把這個總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個小板，得出小板的單價。這個過程非常復(fù)雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上。

低成本四層PCB電路板生產(chǎn)廠家

如上所述，4 層 PCB 的價格取決于多種因素。疊層類型和厚度是其價格因素之一。影響價格的其他因素是PCB的材料、銅厚、表面光潔度、過孔工藝、測試、阻抗控制等。 PCB 的報價是通過查看所有因素來確定的，但您不知道需要擔(dān)心這些事情。您可以向我們提供詳細(xì)信息，我們提供全方位的 PCB 生產(chǎn)制造服務(wù)，以滿足您所有的 PCB 需求。目前，我們接受五種PCB文件格式（Gerber文件、.Pcb、.Pcbdoc、.cam或.brd文件格式）用于PCB制造。我們將為您提供合理的報價。我們嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系確保了高質(zhì)量的 PCB。我們通過了 RoHS、UL 和 ISO 認(rèn)證。因此，我們負(fù)責(zé)從組件采購到在您家門口交付 PCB。如需更多信息和詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系我們的 24/7 客戶服務(wù)團(tuán)隊。