PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平（俗稱噴錫，HASL，Hot Air Solder Leveling）、有機(jī)涂覆（有機(jī)防氧化，有機(jī)可焊性保護(hù)劑，俗稱OSP）、化學(xué)鎳鈀金、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)沉銀、化學(xué)沉錫、電鍍鎳金以及混合表面處理技術(shù)（即選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進(jìn)行表面處理，常見(jiàn)的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平）等數(shù)種。
所有的表面處理形式中熱風(fēng)整平（無(wú)鉛/有鉛）是最常見(jiàn)且最便宜的處理方式，在大批量PCB制造中我們首推此選擇。
我司支持所有形式的PCB表面處理工藝，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，精湛的工藝能力，保證所生產(chǎn)的PCB質(zhì)量，歡迎廣大客戶詢價(jià)。
