4層軟硬結合板工藝參數(shù)

什么是軟硬結合板？

軟硬結合板是兩種非常重要的印刷電路板的組合：剛性印刷電路板（硬板）和柔性印刷電路板（FPC軟板），英文名是rigid-flex PCB。硬板部分和軟板部分的電路通過電鍍通孔互連。剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。設計是剛性的，需要額外的支撐，并且需要額外空間的角落和區(qū)域。硬板和軟板經(jīng)過壓合更工序，按照相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC軟板的特性和硬板PCB特性的電路板。

因為軟硬結合板是FPC和PCB的組合，因此，軟硬結合板生產(chǎn)廠家應該同時具有生產(chǎn)FPC的能力和設備以及硬板PCB的生產(chǎn)設備和能力。

軟硬結合板的優(yōu)勢

• 1、節(jié)省空間

軟硬結合板的第一個重要優(yōu)勢就是它可以有效的節(jié)省空間。由于軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

• 2、抗沖擊和振動

由于硬板不能承受沖擊和振動，這有可能會造成硬板斷裂，連接性也可能會因振動而受到影響。相比之下，，軟硬結合板就非常靈活，軟硬結合板的軟板部分可以輕松吸收沖擊，因此，在有更多的沖擊和振動的應用中，軟硬結合板的表現(xiàn)就非常出色。

在手機應用中，軟硬結合板比較多的應用于折疊手機和翻蓋手機，因為柔性部分可以輕松實現(xiàn)彎曲而不會影響設備的性能。

• 3、輕巧且具有成本效益

由于軟硬結合板不需要連接器和線束，因此其可用的空間更大。由于其設計更為緊湊，因此重量也更輕，成為也更低。

• 4、簡單快速的組裝過程

軟硬結合板可以有效的縮短安裝時間，降低安裝成本且便于操作。

• 5、信號傳輸速度更快

軟硬結合板信號傳遞的距離縮短，速度增加，可以有效的改善可靠性。傳統(tǒng)的通過連接器傳遞信號的形式是“電路板-連接器-軟板-連接器-電路板”，而軟硬結合板的信號傳遞則是“電路板-軟板-電路板”，信號傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間信號傳遞的衰變的問題也減少了。

除了如上這些特點以外，還有如下一些特點：

1、軟硬結合板的介質(zhì)層比較薄，因此軟硬結合板整體厚度也比較??；

2、軟硬結合板的導通孔的孔徑比較??；

3、軟硬結合板的信號雜志少，信賴度高；

4、連接可靠性-使用柔性電纜連接剛性層是組合剛性柔性電路的基礎

5、較少的部件數(shù)量-與傳統(tǒng)的剛性板相比，剛性柔性電路組合需要更少的部件和互連；

6、靈活的設計選項-剛性柔性電路可以設計成在使用剛性基板時滿足高度復雜和難以想象的配置；

7、高密度應用-通常，剛性柔性電路的剛性部件用于高密度器件群。此外，柔性電路允許細微的線路讓位于高密度設備群。更密集的設備數(shù)量和更輕的導體可以設計成產(chǎn)品，釋放空間以獲得額外的產(chǎn)品功能。

軟硬結合板打樣

由于軟硬結合板的制作過程比較復雜，其中的一些關鍵技術難點比較難控制，其主要體現(xiàn)在如下兩點：

1、軟板部分：

硬板PCB生產(chǎn)設備制作軟板，由于軟板材料軟、薄，軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過，避免卡板報廢。

壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)。快壓時壓力要達2.45MPa,快壓時候要平整、壓實，不能出現(xiàn)氣泡空洞等問題。

2、硬板部分：

硬板Core的開窗與PP。硬板采用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過量。

軟硬結合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。

正因為軟硬結合板生產(chǎn)較其他印制短路版生產(chǎn)更為復雜，其成品良率較低，因此，在軟硬結合板的大量應用和批量生產(chǎn)前，需要進行打樣驗證。

精鴻益電路作為專業(yè)的線路板生產(chǎn)廠家，為客戶提供PCB快速打樣服務，滿足客戶的PCB加急打樣需求。

軟硬結合板疊層結構

軟硬結合板生產(chǎn)流程

軟硬結合板生產(chǎn)流程（以6層軟硬結合板為例）

軟硬結合板的應用范圍

1、靜態(tài)應用-僅需要柔性電路來安裝電路并將其安裝到其應用中的應用（也稱為柔性 - 貼合或柔性 - 安裝）。

2、動態(tài)彎曲應用-柔性電路區(qū)域本身由于多種原因而動態(tài)彎曲的情況，超出簡單安裝范圍。

3、剛性電路板技術的進步擴大了電子產(chǎn)品在計算機，通信和消費電子產(chǎn)品，汽車，醫(yī)療和軍事電子產(chǎn)品中的應用。

4、對更強大和更小的產(chǎn)品的需求不斷增加，需要多層，以適應更密集，更細的線寬和間距以及更小的孔尺寸。