色黄电影,日本免费一区二区三区高清不卡

產(chǎn)品名稱：
無鉛噴錫PCB板
所屬分類：無鉛噴錫PCB
在線預訂

詳細介紹

無鉛噴錫PCB板工藝參數(shù)

板材：	KB建滔 FR-4	層數(shù)：	4層線路板
最小孔徑：	0.3mm	線寬線距：	0.2mm/0.2mm
外層銅厚：	1oz	內層銅厚：	1oz
介電常數(shù)：	4.2	表面處理：	無鉛噴錫
用途：	工控	特點：	高多層線路板

PCB表面處理最基本的目的是保證電路板良好的可焊性或電性能。由于銅在空氣中很容易被氧化，而銅的氧化層對焊接有很大的影響，如果銅層被氧化則很容易造成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，雖然可以采用強助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強助焊劑本身的殘留也會給產(chǎn)品帶來腐蝕。因此業(yè)內普遍的處理方式是在PCB生產(chǎn)制造時增加一道工序，即在焊盤表面涂覆（鍍）上一層物質，保護焊盤不被氧化，這個工藝的過程即為表面處理。

目前國內線路板廠常見的PCB表面處理工藝有：噴錫（有鉛噴錫、無鉛噴錫）、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、化學沉銀、化學沉錫，全板鍍鎳金、化學鎳鈀金、電鍍硬金等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。

不同的PCB表面處理工藝，他們的優(yōu)缺點各有不同，跟進表面處理工藝的難易程度，用料的不同，他們的成本自然也不同，因此，根據(jù)不同的應用選擇合適的表面處理工藝即可。

主要的PCB表面處理工藝對比
物理性能	熱風整平（無鉛噴錫）	化學錫（沉錫）	化學銀（沉銀）	化學鍍鎳金沉金（ENIG）	電鍍鎳金（軟金）	電鍍鎳金（硬金）	有機可焊保護劑（OSP）	化學鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）
保存壽命	12	6	6	12	12	12	9
可經(jīng)歷回流次數(shù)	4	5	5	4	4		4
成本	中等	中等	中等	高	高		低
工藝復雜度	高	中等	中等	高	高		低
工藝溫度	250℃	50℃	70℃	80℃	55-60℃		40
厚度范圍（μm）	1-25	0.05-0.2	0.8-1.2	Ni：3-5 AU：0.05-0.2	Ni：4 - 6 Au：>1	Ni：4 - 6 Au：0.8-2	0.2-0.5
RoHs	√	√	√	√	√	√	√	√
可焊性	√	√	√	√	√		√	√
鍵合鋁線			√	√				√
鍵合金線					√			√
BGAs		√	√	√				√
軟板/軟硬結合板				√
壓合	√	√	√	√				√
金手指						√
滑動觸點						√

三種最常見的表面處理工藝對比

噴錫板、沉金板、OSP板三種最常見的表面處理工藝電路板對比

什么是PCB電路板噴錫工藝？

噴錫，又名熱風整平，或者熱風焊料整平，英文Hot Air Solder Leveling，簡寫為HASL，噴錫只是他們的俗稱。它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，以形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的鍍層。

PCB電路板生產(chǎn)車間

熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料，風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化并阻止焊料橋接。

PCB電路板噴錫前后處理生產(chǎn)線

該機是用在整平前、PCB噴錫前的清洗，能徹底清洗PCB板面并且起到活化和粗化的作用。

工藝流程：

入板→微蝕→循環(huán)水洗→市水洗→刷洗→泵洗→泵洗市水洗→吸干→強力吹干→涂覆焊劑→出板

電路板噴錫后處理生產(chǎn)線

該生產(chǎn)線是用于整平后PCB板面清洗，能夠徹底有效的除去板面水溶性焊劑。

工藝流程：

氣動浮床入板→熱水洗→軟刷洗→循環(huán)水洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板

一般電路板噴錫機噴錫時需要用到溶液的有兩個部分：一個是在噴錫前會在電路板上先涂覆一層助焊劑，主要是幫助錫鉛沾附至電路板表面，另一個作用是防氧化油，起防氧化和還原作用。

采用HASL噴錫工藝的電路板的主要優(yōu)點在于：制作成本較低且焊接性能佳，有利于后期的SMT貼片加工。

PCB噴錫的種類

噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接的質量和焊錫性，因此噴錫的質量決定著PCB板的質量。

有鉛噴錫:

價格便宜，焊接性能佳，機械強度，光亮度等有鉛要比無鉛好，但是其具有鉛等重金屬，不環(huán)保，無法通過ROHS標準認證；

無鉛噴錫:

價格便宜，但光亮度比有鉛噴錫暗淡，且環(huán)保，能通過ROHS標準認證。

采用PCB噴錫工藝的線路板的缺點

噴錫工藝不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。