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SMT表面貼裝技術的優(yōu)缺點
表面貼裝技術在設計、制造成本、PCB組裝和可靠性方面具有多種優(yōu)勢和劣勢。雖然表面貼裝技術提供了某些與設計相關的好處或優(yōu)勢，例如更小、更靈活的PCB、更少的重量、噪音、沖擊和振動，但主要缺點之一是并非所有電子元件都可作為SMD。讓我們一一
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SMT貼片加工生產(chǎn)工藝流程詳解
一、什么是SMT貼片加工？SMT是SurfaceMountedTechnology的縮寫，中文意思為表面貼裝技術或者表面安裝技術。SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程，具體的說就是一種將無引腳或短引線表面組
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SMT貼片加工過程中回流焊的質(zhì)量受哪些要素影響？
SMT加工的焊接過程主要是依靠回流焊工藝來完成，SMT工廠對于回流焊的品質(zhì)要求一般都是比較高的，焊接質(zhì)量將會直接影響到整體的SMT貼片加工質(zhì)量的評估。SMT貼片加工的回流焊質(zhì)量會直接影響到PCBA的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性等。但是，在SM
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SMT貼片廠的SPI設備的參數(shù)設定以及錫膏厚度上下限的界定
在討論SPI設備的管控參數(shù)之前，我們需要先了解SPI的相關知識。什么是SPI？SPI即為SolderPasteInspection，中文名稱叫錫膏檢測設備，錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備，與AOI有相
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SMT貼片加工中防靜電管理規(guī)范（ESD)
1.目的：1.1在規(guī)定ESD防靜電控制技術規(guī)范，為產(chǎn)品在元器件進料、制造、貯存、包裝等各個環(huán)節(jié)提供明確可靠的ESD技術支持，從整體上提高公司靜電防護和控制水平，提高客戶的滿意度。2.適用范圍：2.1本程序適用于SMT貼裝部半成品體系內(nèi)部
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PCB SMT貼裝鋼網(wǎng)開孔規(guī)范及要求
什么是SMT貼裝？SMT貼裝，也叫SMT貼片，指的是在PCB基礎上使用錫膏印刷機、貼片機、回流焊機等工具進行加工的一系列的表面組裝技術工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT即為表面組裝技術（
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SMT基礎知識；SMT操作員培訓手冊
什么是SMT貼裝？SMT是SurfaceMountingTechnology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)
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淺析FPC柔性線路板的SMT貼片加工工藝
摘要：FPC柔性線路板的SMT貼片加工工藝核心是夾具，不同的線路板廠或者PCBA工廠對夾具的設計是有一定區(qū)別的，夾具的設計好壞直接影響到FPC的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。本文從FPC的生產(chǎn)方式、夾具、工藝要點等方面介紹FPC的SMT制造工藝。關鍵詞
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PCBA中十七種電容元器件分類詳解
在PCBA的過程中，SMT貼片和PTH通孔插件的過程中會用到非常多的元器件，其中電容電阻類的種類也非常多，今天，我們一起來看看電容類元器件的分類。01.瓷介電容器此電容器用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬（銀）薄膜，再經(jīng)高溫燒結(jié)后作
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五大SMT常見工藝缺陷及解決方法
現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！◆缺陷一：“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件
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SMT貼片加工中的錫膏印刷工藝
SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對應于印刷電路板的焊盤實現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機械強度。焊膏應用是SMT回流焊工藝的關鍵過程。SMT貼片加工中施加焊膏的方式有三種：滴涂、絲網(wǎng)印
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LED燈板PCB SMT生產(chǎn)流程中需要注意什么？
在LED應用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中，硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)，因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過
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PCB打樣廠家哪家好？精鴻益電路-深圳快捷PCB打樣廠家，PCB專業(yè)打樣廠家：PCB加工打樣、快板PCB打樣、 SMT貼片加工
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