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什么是SMD封裝以及表面貼裝元件?
不管你是從事還是不從事電子組裝行業(yè),相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT這些字樣。幾乎所有批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品都會使用到表面貼裝技術(shù),但是,并非所有的組件都可以用于PCB組裝的表面貼裝。在SMT組裝中大量使用到的是SMD。這些行業(yè)專業(yè)術(shù)語
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FPC柔性線路板的制造工藝是什么?
FPC柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種可靠性高、性能優(yōu)良的柔性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有布線密度高、重量輕、厚度薄等特點(diǎn)。生產(chǎn)前準(zhǔn)備要做出優(yōu)質(zhì)的FPC板,必須有完整合理的生產(chǎn)工藝。從生產(chǎn)前的預(yù)處理到最終出貨,每道工序
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三種PCBA貼裝工藝流程介紹
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、貼片、回流
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什么是DFM?
你可以想象一下,如果你正在研發(fā)的新產(chǎn)品已經(jīng)到了準(zhǔn)備推向市場的最終的時候,突然間卻發(fā)現(xiàn)了致命的錯誤,導(dǎo)致新產(chǎn)品不得不推遲上市。特別是在以前的PCB制造領(lǐng)域,這樣的問題比比皆是??赡苣懵犝f過DFM就可以幫你規(guī)避這樣那樣的問題。但是,什么是DFM
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PCB組裝的表面貼裝技術(shù) (SMT) 的優(yōu)勢有哪些?
從有印刷電路板以來,通孔電路,或者說在印刷電路板上鉆孔作為插件元器件的孔一直都是行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和主流。這樣的方法其實(shí)實(shí)施起來的確是夠簡單,但是一旦出現(xiàn)大批量生產(chǎn)的話,那就變得既耗時又不經(jīng)濟(jì)了。隨之對新技術(shù)需求的增加和渴望,自動化這一需求就變得尤
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如何防止 PCB 受潮?
濕氣是對印刷線路板傷害最嚴(yán)重的問題之一。受潮了的印刷電路板很容易發(fā)生翹曲、生銹和故障等問題。在生產(chǎn)、存儲和運(yùn)輸電子產(chǎn)品以及PCB時保持濕度和水分對確保您的電路板和組件正常運(yùn)行至關(guān)重要。在制造、組裝、儲存和包裝過程中有許多方法可以用來幫助防止
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PCB電路板測試方法有哪些不同類型?
測試印刷電路板是印刷電路板制造過程中必不可少的步驟,特別是在PCB打樣以及PCB批量生產(chǎn)前。如果不測試PCB,則存在巨大風(fēng)險(xiǎn),而且您的產(chǎn)品很可能在投放市場后會遇到很多問題。發(fā)生故障的電子產(chǎn)品甚至?xí)οM(fèi)者造成傷害。線路板廠在PCB生產(chǎn)完成會
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關(guān)于當(dāng)前電子元件短缺你應(yīng)該知道的
由于COVID-19新冠肺炎疫情的大流行,許多行業(yè)都出現(xiàn)了全面短缺的情況。醫(yī)療機(jī)構(gòu)出現(xiàn)消毒劑、醫(yī)療設(shè)備和其他用品短缺的情況,而衛(wèi)生紙等普通家居用品則供不應(yīng)求。最近出現(xiàn)供應(yīng)短缺的行業(yè)之一是電子行業(yè)。元件和印刷電路板需求旺盛而供應(yīng)有限。電子商務(wù)
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PCB電路板在各種行業(yè)中的應(yīng)用
印刷電路板(PCB)在當(dāng)今社會中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用-甚至比您想象的還要多。PCB存在于所有電子設(shè)備中,從日常消費(fèi)品到設(shè)計(jì)復(fù)雜的航空航天飛機(jī)以及軍工產(chǎn)品。隨著設(shè)備變得越來越小、越來越復(fù)雜,PCB設(shè)計(jì)人員、工程師和制造商必須學(xué)會滿足
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什么是SMT表面貼裝技術(shù)組裝?
表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子制造技術(shù)(EMT)行業(yè)的主要術(shù)語。SMT是一種用于電子組裝的現(xiàn)代高效工藝。傳統(tǒng)上,使用通孔技術(shù)(THT)安裝來組裝電子設(shè)備。THT包括在印刷電路板上鉆孔,將電子元件引腳插入這些孔中,然后將
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電子制造中的EMS、OEM、CEM是什么意思?
電子制造行業(yè)中有大量的首字母縮略詞,對于進(jìn)入該行業(yè)的人來說,了解它們的含義和區(qū)別至關(guān)重要。OEM、EMS、ODM和CEM有時候很容易被人所混淆,甚至被互換著用,那是否意味著他們就是一回事兒呢?以下就是關(guān)于這四個電子制造行業(yè)中的術(shù)語的解釋
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軟硬結(jié)合板(剛?cè)峤Y(jié)合板)的結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)則
PCB設(shè)計(jì)趨勢是往輕薄小方向發(fā)展。除了高密度的電路板設(shè)計(jì)之外,還有軟硬結(jié)合板的三維連接組裝這樣重要而復(fù)雜的領(lǐng)域。軟硬結(jié)合板又叫剛?cè)峤Y(jié)合板。隨著FPC的誕生與發(fā)展,剛?cè)峤Y(jié)合線路板(軟硬結(jié)合板)這一新產(chǎn)品逐漸被廣泛應(yīng)用于各種場合。因此,軟硬結(jié)合
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PCB電路板組裝中不同的焊接技術(shù)介紹
不管是設(shè)計(jì)還是生產(chǎn)印刷電路板時,都需要考慮許多因素以確保最終的成品能夠正常運(yùn)行。焊接是電子制造過程、PCBA組裝過程中非常重要的一個步驟。什么是焊接?焊接就是使用焊料將兩個或者多個電子元器件或者組件連接在一起的工藝步驟。選擇什么樣的焊接技術(shù)
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