PCB多層線路板廠-壓合結(jié)構(gòu)、內(nèi)層阻抗、超大尺寸定制
發(fā)布日期：2021-07-14
如果你有過拆手機的經(jīng)歷，一定知道手機內(nèi)部有一塊電路板，這是手機運行的核心，一部手機的PCB電路板層數(shù)可達10層，這些板層壓合后進行信號交流。特定的壓合結(jié)構(gòu)滿足不同終端需求，對于定制壓合結(jié)構(gòu)、阻抗控制，精鴻益電路的制造工藝已處行業(yè)領(lǐng)軍水平。
精鴻益電路自成立以來，不斷優(yōu)化升級、革新制造技術(shù)，我們的線路板廠投入了大量資金引進生產(chǎn)設(shè)備，如自動電鍍生產(chǎn)線、自動沉銅線、阻焊超聲波顯影機、LDI曝光機、數(shù)控自動V-CUT機等，除此之外，工廠還配備了各類檢測設(shè)備，包括飛針測試機、通用測試機、外觀檢查機、AOI光學(xué)檢測儀等，制作工藝全面支持高精密多層線路板PCB打樣。4層線路板、6層線路板、8層線路板及以上層數(shù)的打樣和中小批量生產(chǎn)服務(wù)。
PCB多層板壓合結(jié)構(gòu)和阻抗定制
PCB單雙面板的一般制造流程為開料、鉆孔、沉銅、電鍍、壓膜、曝光、蝕刻、阻焊、刻字符、表面處理、鑼邊，制作過程達十余步，多層PCB板比單雙面板制作工藝更加復(fù)雜，對制程工藝要求更加嚴苛。兩者最主要的區(qū)別就在于壓合，壓合也是PCB多層板制造最重要的一道工序。
多層板由內(nèi)層芯板、銅箔和PP組成。以四層板為例，在內(nèi)層芯板上下各放一張PP，PP兩側(cè)各放一張銅箔，以“銅箔-PP-內(nèi)芯板-PP-銅箔”順序壓合，PP經(jīng)過高溫固化，把兩面的銅箔粘在一起形成對層板，即為四層板，制作過程中對銅厚、板翹、孔的位置等都有著嚴格的要求。阻抗控制對PCB板同樣重要，沒有阻抗控制將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的信號如PCI總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終要通過PCB設(shè)計實現(xiàn)，需按照信號完整性要求去控制走線的阻抗，對PCB板廠工藝也提出了更高要求。
4層線路板疊層結(jié)構(gòu)
超大尺寸PCB定制
精鴻益電路在不斷提高產(chǎn)能的同時，還在不斷的進行工藝升級，對工廠進行全線改造升級。引入高端先進的生產(chǎn)設(shè)備，進一步提高自動化程度，有效解決了產(chǎn)能受限的問題。
目前，我司對PCB生產(chǎn)尺寸也做了相應(yīng)的升級，最大生產(chǎn)尺寸可達1.2米，已成為國內(nèi)能夠生產(chǎn)超大尺寸PCB的線路板廠之一。超大尺寸PCB電路板的生產(chǎn)制作不僅需要特殊的設(shè)備支持，而且對生產(chǎn)工藝的要求也更加嚴格。
有超大PCB板需求的客戶，快來試試精鴻益電路的生產(chǎn)品質(zhì)和服務(wù)吧。
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