PCB特殊工藝之樹(shù)脂塞孔
發(fā)布日期：2021-07-14
隨著電子產(chǎn)品逐漸向輕、小、薄的方向發(fā)展，高精度、高密度、高難度PCB電路板需求增多，促使PCB線路板廠不斷創(chuàng)新工藝以滿足行業(yè)發(fā)展。如用戶(hù)希望使用一項(xiàng)特殊工藝來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題，便出現(xiàn)了樹(shù)脂塞孔，下面就來(lái)講講這項(xiàng)特殊工藝。
什么是樹(shù)脂塞孔？
在PCB制作過(guò)程中通常需要埋孔，樹(shù)脂塞孔簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。采用樹(shù)脂塞孔工藝，PCB線路板表面無(wú)凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。
PCB塞孔專(zhuān)用永久型塞孔樹(shù)脂
但由于樹(shù)脂塞孔所使用的樹(shù)脂本身特性的緣故，在制作上需要克服很多困難，才能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。
樹(shù)脂塞孔與綠油塞孔的區(qū)別？
在樹(shù)脂塞孔工藝未流行之前，PCB生產(chǎn)廠家普遍采用流程較為簡(jiǎn)單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經(jīng)過(guò)固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問(wèn)題，無(wú)法滿足用戶(hù)高飽滿度的要求。樹(shù)脂塞孔工藝使用樹(shù)脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住后再進(jìn)行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來(lái)的弊端，且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。樹(shù)脂塞孔工藝雖在流程上相對(duì)復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢(shì)。
樹(shù)脂塞孔工藝流程