2020年中國(guó)印制電路板PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用領(lǐng)域主要產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)布日期：2021-07-09
一、PCB的定義及分類(lèi)
印制電路板{Printedcircuitboards}，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來(lái)表示，而不能稱(chēng)其為“PCB板”。
印制電路板分為剛性PCB板、柔性線路板、IC載板；剛性板按照線路板層數(shù)可分為單面線路板、雙面線路板、四層線路板、六層線路板以及其他多層線路板。
印制電路板的分類(lèi)
產(chǎn)品種類(lèi) | 特征描述 | 主要應(yīng)用 | ||
剛性板 | 單面板 | 最基本的PCB，元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則相對(duì)集中在另一面 | 普通家用電器、電子遙控器和簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品 | |
雙層板 | 在基材的兩面都有布線，兩面音有適當(dāng)電路連接，可以用于較復(fù)雜的電路上 | 消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等 | ||
多層板 | 四層導(dǎo)電圖形通過(guò)導(dǎo)孔進(jìn)行互連 | 消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、軍工、航空航天等 | ||
HDI板 | 高密度互連（HighDensityInterconnect)板，具有高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性 | 智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、可穿戴設(shè)備等 | ||
特殊板 | 厚銅板 | 任意一層銅厚為30z及以上的PCB，可承載大電流和高電壓，同時(shí)具有良好散熱性 | 工業(yè)電源、軍工電源、發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)備等 | |
高頻/高速版 | 采用聚四氟乙烯等高頻材料或低價(jià)電損耗的高速材料進(jìn)行加工制造而成 | 通訊基站、服務(wù)器/存儲(chǔ)器、微波傳輸、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達(dá)等 | ||
金屬基板 | 由金屬基材、絕緣體介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制線路板，具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn) | 通信無(wú)線基站、微波通信、汽車(chē)電子等 | ||
撓性板 | 以柔性絕緣基材制成的印制電路板，具有輕薄、可彎曲的特點(diǎn) | 智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等 | ||
IC載板 | 又稱(chēng)“封裝基板”，直接用于搭載芯片 | 各類(lèi)電子設(shè)備的芯片封裝 | ||
二、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、產(chǎn)業(yè)鏈
印制電路板上游主要包括覆銅板（CCL）、銅球、銅箔、半固化片等原材料的生產(chǎn)，中游則是印刷線路板的制造，下游廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等電子信息制造業(yè)的眾多細(xì)分領(lǐng)域，下游應(yīng)用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新。
印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈
2、行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)
印制電路板是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)組件，印制電路板被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。國(guó)家出臺(tái)了一系列政策對(duì)印制電路板（PCB）行業(yè)進(jìn)行大力扶持，針對(duì)印制電路板（PCB）行業(yè)的政策規(guī)劃不斷出爐，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。
中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)
時(shí)間 | 發(fā)文單位 | 政策法規(guī) | 重點(diǎn)內(nèi)容 |
2014年 | 國(guó)務(wù)院 | 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》 | 指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。 |
2015年 | 國(guó)務(wù)院 | 《中國(guó)制造2025》 | 制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的主體，是立國(guó)之本、興國(guó)之器、強(qiáng)國(guó)之基。十八世紀(jì)中葉開(kāi)啟工業(yè)文明以來(lái)，世界強(qiáng)國(guó)的興衰史和中華民族的奮斗史一再證明，沒(méi)有強(qiáng)大的制造業(yè)，就沒(méi)有國(guó)家和民族的強(qiáng)盛。打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的制造業(yè)，是我國(guó)提升綜合國(guó)力、保障國(guó)家安全、建設(shè)世界強(qiáng)國(guó)的必由之路。強(qiáng)化工業(yè)基礎(chǔ)能力，解決影響核心基礎(chǔ)零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)。 |
2016年 | 國(guó)務(wù)院 | 《國(guó)家重點(diǎn)支持的高鑫技術(shù)領(lǐng)域目錄》 | “將撓結(jié)合板、HDI高密度積層板”作為中高檔機(jī)電組件列入國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域目錄。 |
2016年 | 國(guó)務(wù)院 | 《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》 | 戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)代表新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的方向，是培育發(fā)展新動(dòng)能、獲取未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵領(lǐng)域?！笆濉睍r(shí)期，要把戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)擺在經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展更加突出的位置，大力構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢(shì)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力；推動(dòng)“印刷電子”等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 |
2017年 | 發(fā)改委 | 《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016年版）》 | 戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)代表新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的方向，是培育發(fā)展新動(dòng)能、獲取未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵領(lǐng)域。近兩年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)出一批新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式，為更好地指導(dǎo)各部門(mén)和各地開(kāi)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)工作，進(jìn)一步引導(dǎo)社會(huì)資源投向，發(fā)揮戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)轉(zhuǎn)型升級(jí)、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的引領(lǐng)帶動(dòng)作用，現(xiàn)向全社會(huì)公開(kāi)征集對(duì)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版）的修訂意見(jiàn)。將“高密度互連印刷電路板、柔性多層印刷電路板、特種印刷電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導(dǎo)目錄。將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列入指導(dǎo)目錄。 |
2018年 | 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局 | 《戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)（2018）》 | 對(duì)PCB企業(yè)現(xiàn)有最低人均產(chǎn)值、新建項(xiàng)目的規(guī)模與產(chǎn)出投入比、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)與加工能力、智能制造、質(zhì)量管理、節(jié)能節(jié)地、環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)等若干維度形成了明確、可量化的標(biāo)準(zhǔn)體系，推動(dòng)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專(zhuān)精特新的企業(yè)。 |
2019年 | 工信部 | 《印刷電路板行業(yè)規(guī)范條件》 | 為加強(qiáng)印制電路板行業(yè)管理，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)國(guó)家有關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策，按照優(yōu)化布局、調(diào)整結(jié)構(gòu)、綠色環(huán)保、推動(dòng)創(chuàng)新、分類(lèi)指導(dǎo)的原則，制定本規(guī)范條件。 |
2019年 | 發(fā)改委 | 《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》 | 新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造；半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產(chǎn)品用材料列為“鼓勵(lì)”類(lèi)。 |
2020年 | 工信部 | 《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》 | 加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度?；A(chǔ)電信企業(yè)要進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)、查勘設(shè)計(jì)、工程建設(shè)等工作流程，搶抓工期，最大程度消除新冠肺炎疫情影響。支持基礎(chǔ)電信企業(yè)以5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）為目標(biāo)，控制非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）建設(shè)規(guī)模，加快推進(jìn)主要城市的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，并向有條件的重點(diǎn)縣鎮(zhèn)逐步延伸覆蓋。 |
3、產(chǎn)量、產(chǎn)值
智研咨詢(xún)發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)供需規(guī)模及投資決策建議報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：隨著科技的不斷發(fā)展，人工智能設(shè)備的越來(lái)越普及，PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)、電腦方面轉(zhuǎn)向通信，包括服務(wù)器、基站和移動(dòng)終端（比如手機(jī)和平板Ipad等）等領(lǐng)域。作為電子信息制造業(yè)的重要產(chǎn)品以及下游行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)性原材料，隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，中國(guó)的PCB產(chǎn)量規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2019年中國(guó)的PCB產(chǎn)量達(dá)到了6.99億平方米。
2014-2019年中國(guó)印制電路板產(chǎn)量走勢(shì)
2009年中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值只有142.51億美元；至2014年中國(guó)PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)到261億美元；2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值323億美元；預(yù)計(jì)2025年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到420億美元。
2009-2025年中國(guó)印制電路板（PCB）產(chǎn)值走勢(shì)
4、進(jìn)出口
2019年中國(guó)印制電路板進(jìn)口數(shù)量445.4億塊：其中四層以上印制電路板（85340010）進(jìn)口數(shù)量44.27億塊，四層及以下的印刷電路（85340090）進(jìn)口數(shù)量401.19億塊；2020年中國(guó)印制電路板進(jìn)口數(shù)量464.71億塊：其中四層以上印制電路板（85340010）進(jìn)口數(shù)量57.49億塊，四層及以下的印刷電路（85340090）進(jìn)口數(shù)量407.22億塊。
2015-2020年中國(guó)印制電路板進(jìn)口數(shù)量
從出口數(shù)量來(lái)看，2019年中國(guó)印刷電路出口數(shù)量327.27億塊，其中，四層及以下的印刷電路（85340090）出口數(shù)量296.42億塊，四層以上印制電路板（85340010）出口數(shù)量30.85億塊；2020年中國(guó)印刷電路出口數(shù)量362.87億塊，其中，四層及以下的印刷電路（85340090）出口數(shù)量326.92億塊，四層以上印制電路板（85340010）出口數(shù)量35.95億塊。
2015-2020年中國(guó)印刷電路出口數(shù)量
2019年中國(guó)印刷電路板進(jìn)口總額112.58億美元，其中：四層以上印制電路板（85340010）進(jìn)口金額59.94億美元，四層及以下的印刷電路（85340090）進(jìn)口金額52.64億美元；2020年中國(guó)印刷電路板進(jìn)口總額108.75億美元，其中：四層以上印制電路板（85340010）進(jìn)口金額58.06億美元，四層及以下的印刷電路（85340090）進(jìn)口金額50.69億美元。
2015-2020年中國(guó)印制電路板進(jìn)口金額
2019年印刷電路板出口金額146.49億美元，其中：四層以上印制電路板（85340010）出口金額65.29億美元，四層及以下的印刷電路（85340090）出口金額81.20億美元；2020年印刷電路板出口金額：億美元151.07其中：四層以上印制電路板（85340010）出口金額69.91億美元，四層及以下的印刷電路（85340090）出口金額81.16億美元。
2015-2020年中國(guó)印刷電路板出口金額
5、上市企業(yè)
隨著中國(guó)電子行業(yè)、5G、通信行業(yè)的快速發(fā)展大大帶動(dòng)高頻高速PCB的需求，中國(guó)形成一批優(yōu)秀的上市企業(yè)，其中有生益科技、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、東山精密等。2020年中國(guó)印制電路板上市企業(yè)生益科技、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、東山精密實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入分別為146.87億元、298.51億元、116.00億元、74.60億元、280.93億元；
2021年一季度生益科技、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、東山精密實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入分別為45.05億元、56.88億元、27.25億元、17.47億元、75.08億元。
2015-2020年中國(guó)印制電路板幾大上市企業(yè)營(yíng)業(yè)總收入對(duì)比（單位：億元）
2020年中國(guó)印制電路板上市企業(yè)生益科技、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、東山精密實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入分別為20.83億元、32.88億元、16.06億元、14.57億元、17.86；2021年一季度生益科技、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、東山精密實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入分別為6.72億元、4.49億元、2.76億元、2.54億元、2.67元。
2015-2020年中國(guó)印制電路板幾大上市企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比（單位：億元）
三、印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。
在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
中國(guó)印制電路板周期、季節(jié)、區(qū)域性特點(diǎn)
就我國(guó)自身而言，由于華東和華南沿海地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平較高，且電子信息產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達(dá)，華東和華南兩個(gè)區(qū)域?yàn)橛≈齐娐钒逯圃鞓I(yè)高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品較為集中的地區(qū)。
未來(lái)PCB行業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將持續(xù)，行業(yè)集中度仍將進(jìn)一步提升。從區(qū)域市場(chǎng)看，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于其他區(qū)域，未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率仍將優(yōu)于全球其他區(qū)域。隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)配套、成本等優(yōu)勢(shì)，中國(guó)PCB行業(yè)的市場(chǎng)占比仍將進(jìn)一步提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，以多層板和IC封裝基板為代表的高端產(chǎn)品增速會(huì)顯著優(yōu)于普通單層板、雙面板等常規(guī)產(chǎn)品。
PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域范圍主要產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)