你不知道5G時代對PCB多層板的發(fā)展有何影響？
發(fā)布日期：2021-07-07
5G技術(shù)自誕生以來，一直是大家密切關(guān)注的話題。自2020年開始，5G大熱，萬物互聯(lián)時代來臨，這對各行各業(yè)來說無疑是新的機(jī)遇，尤其對電子行業(yè)來說，這是一次至關(guān)重要的發(fā)展契機(jī)。
5G發(fā)展促進(jìn)了大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心建設(shè)，意味著將需要大量高端PCB通訊板以支撐數(shù)據(jù)中心服務(wù)器所承載的巨大流量，因此對于PCB多層線路板的層數(shù)和材料的要求也會越來越高。毋庸置疑，5G的發(fā)展驅(qū)動著PCB多層板向高精密、更復(fù)雜的方向邁進(jìn)。
PCB多層板是兩層以上的電路板的統(tǒng)稱，由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。它們比單雙面板加工難度大得多，對質(zhì)量與可靠性要求更高，主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。
從不同角度看5G對PCB多層板的影響有：
1. 從單個基站建設(shè)的角度來講，由于5G具有高頻高速的特點(diǎn)，通訊線路板的價值量將有很大提升，提升多層板附加值。
2. 從5G基站數(shù)量的角度看，5G基站數(shù)量會比4G基站數(shù)量多得多，尤其是會在盲點(diǎn)區(qū)域覆蓋一定數(shù)量的微基站，線路板需求量要更多。
3. 從5G技術(shù)的角度來講，5G信道增多，單片PCB多層板面積和層數(shù)要求將更高，對板材的性能要求也將變高，生產(chǎn)成本上升。
那么多層板線路板廠家那么多，究竟怎樣選出理想的廠家？來看看精鴻益電路在生產(chǎn)制作多層PCB板方面的優(yōu)勢：
1. 支持定制四層線路板、六層板線路板、八層及以上的線路板；
2. 默認(rèn)生益、建滔軍工板材；
3. 可以指定壓合結(jié)構(gòu)，滿足定制要求；
4. 內(nèi)層阻抗控制支持范圍45Ω-110Ω；
5. 徑厚比1:10；
6. 最小線寬3mil；
7. 支持AOI、飛針全測
在當(dāng)前云計(jì)算和5G高速發(fā)展的趨勢下，多層PCB板將繼續(xù)保持電子行業(yè)鏈中首要的市場地位，并不斷向高精密、高難度方向發(fā)展。
