電子產(chǎn)品在生活與工作中扮演的角色越來(lái)越重要，而電子產(chǎn)品正朝著更輕、更薄的方向發(fā)展，撓性印制電路板（FPCB）憑借其輕、薄、可折疊的優(yōu)勢(shì)，更加符合電子產(chǎn)品發(fā)展方向的需求。

有一種用于LCD顯示模塊（LCM，Liquid Crystal Display Module）的單面FPCB，顯示器件的終端產(chǎn)品是手機(jī)、平板電腦等。對(duì)于該單面FPCB的要求是厚度45 μm～100 μm，長(zhǎng)度50 mm的翹曲≤1.0 mm。該單面FPCB的實(shí)樣如圖，當(dāng)該產(chǎn)品的翹曲變形嚴(yán)重，將會(huì)極大影響客戶裝機(jī)使用，因此需要研究如何解決產(chǎn)品的翹曲問(wèn)題。

圖1 LCM的單面FPCB圖

1 實(shí)驗(yàn)

1.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

用于LCM的單面FPCB結(jié)構(gòu)如圖2所示。

圖2 單面FPCB結(jié)構(gòu)

1.2 壓合設(shè)備及測(cè)試儀器

（1）溢膠量以及尺度測(cè)試：用Micro Vu公司EXCEL 501UC來(lái)測(cè)試樣品的溢膠量以及尺度[1]。

（2）壓合：用珠海比昂四開(kāi)口快壓機(jī)將上面和下面的覆蓋膜膠PI和膠與中間的基材（Cu/PI）進(jìn)行壓合。

（3）翹曲標(biāo)準(zhǔn)以及測(cè)試儀器：用毫米刻度尺或者自研的撓性電路板彎曲率測(cè)試儀[2]來(lái)測(cè)試翹曲程度。

為確保不會(huì)影響后續(xù)裝配，客戶要求單面FPCB長(zhǎng)度50 mm，翹曲≤1.0 mm。測(cè)試方式是兩頭外露銅面向下放置在大理石平面上，使用毫米刻度尺量測(cè)翹曲最高點(diǎn)與最低點(diǎn)的垂直距離。

2 正交試驗(yàn)及結(jié)果分析

2.1 測(cè)試方案

根據(jù)產(chǎn)品影響要因分析，設(shè)計(jì)了三因素混合水平進(jìn)行對(duì)比測(cè)試方案（見(jiàn)表1所示）。

表1 混合水平設(shè)計(jì)表

（1）覆蓋膜溢膠量：客戶要求溢膠量＜0.2 mm，前期預(yù)試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)其為重要影響因素，在此取6個(gè)水平；

（2）基材PI厚度：12.5 μm/20 μm/25 μm，這三個(gè)尺寸是由終端客戶要求，并由上游客戶提供的主流產(chǎn)品；

（3）壓合疊構(gòu)：選用不同緩沖墊配置。

2.2 測(cè)試結(jié)果

測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表2所示。其中測(cè)試數(shù)量均取100件，評(píng)分＝測(cè)試數(shù)量－翹曲不良數(shù)量。評(píng)分?jǐn)?shù)也等于一百個(gè)樣品中的合格數(shù)量，當(dāng)評(píng)分越高時(shí)，說(shuō)明翹曲不良的情況越少，符合要求的合格產(chǎn)品越多。

從表2的DOE測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)果中的極差值可以看出：A（溢膠量）、B（基材PI厚度）、C（壓合疊構(gòu)）的極差分別為75、4、10。極差越大影響因素越重要，影響因素的重要度排序?yàn)橐缒z量＞壓合疊構(gòu)＞基材厚度；也說(shuō)明了將溢膠量作為關(guān)鍵因素，設(shè)計(jì)了6個(gè)水平是合理的。

表2 正交試驗(yàn)（DOE）測(cè)試結(jié)果以及分析表

從圖3的品質(zhì)評(píng)分主效應(yīng)圖可知，溢膠量作為最重要影響因素（表2的極差值為75），評(píng)分值隨著溢膠量的增大而增大，而且拐點(diǎn)還沒(méi)有出現(xiàn)，意味著評(píng)分值有可能隨著溢膠量的繼續(xù)增大而繼續(xù)增大。但最大溢膠量受后端工藝（需保留一定的操作誤差余量）以及客戶要求（＜0.2 mm）的限制，因此未來(lái)大規(guī)模投產(chǎn)時(shí)的溢膠量的數(shù)值定為A6（0.175 mm），此時(shí)A6對(duì)應(yīng)的評(píng)分值為91.3（這個(gè)系列里面最高值），應(yīng)該是最優(yōu)的參數(shù)。

圖3 品質(zhì)評(píng)分主效應(yīng)圖

壓合疊構(gòu)作為次重要的影響因素（表2的極差值為10），C2（矽鋁箔＋離型膜＋FPC＋離型膜＋特殊緩沖材料＋硅鋼板）的值最高（表2中的58.5），而且C2在拐點(diǎn)位置（頂點(diǎn)位置），因此C2是最優(yōu)的參數(shù)。

基材厚度作為最次要的影響因素（表2中的極差值4），B2（20 μm）的值最高（55.8），而且是在拐點(diǎn)（頂點(diǎn)位置）處，最優(yōu)選是B2；如果考慮節(jié)約成本（PI越厚，成本越高）問(wèn)題并可以接受合格率的降低，B1（12.5 μm）也是可以考慮的備選方案。

綜合表2的DOE測(cè)試數(shù)據(jù)分析和圖4的品質(zhì)評(píng)分主效應(yīng)圖來(lái)看，影響程度排序?yàn)橐缒z量（75）＞壓合疊構(gòu)（10）＞基材厚度（4）；最優(yōu)方案為A6（溢膠量0.175 mm）、B2（Cu/PI：12 μm/20 μm）、C2（矽鋁箔＋離型膜＋FPC＋離型膜＋特殊緩沖材料＋硅鋼板）。

3 結(jié)論

通過(guò)正交實(shí)驗(yàn)研究和分析可知，影響因素的重要度排序?yàn)橐缒z量＞壓合疊構(gòu)＞基材厚度，實(shí)驗(yàn)的最優(yōu)方案為溢膠量0.175 mm（A6）、基材PI厚20 μm（B2）、壓合疊構(gòu)矽鋁箔+離型膜+FPC+離型膜+特殊緩沖材料+硅鋼板（C2）。根據(jù)最優(yōu)方案進(jìn)行量產(chǎn)，實(shí)際合格率超過(guò)98%，對(duì)用于LCM的單面FPC產(chǎn)品的生產(chǎn)提供了巨大的幫助，也對(duì)其它產(chǎn)品的生產(chǎn)起到了借鑒作用。

參考文獻(xiàn)

[1]石磊,蔣春磊,陳光海,唐永炳.薄膜熱膨脹系數(shù)測(cè)試技術(shù)研究,集成技術(shù),2017,6(04),49-60.

[2]專利:一種測(cè)量撓性線路板彎曲率的儀器(ZL202121748764.0).