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PCB鉆孔

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PCB電路板中關(guān)于孔的種類有哪些?

發(fā)布日期:2023-01-05

PCB電路板常見的三種鉆孔分別是通孔、盲孔、埋孔,電路板中的孔是多層PCB中的一個(gè)重要設(shè)計(jì),今天來了解下這些孔的類型和作用吧。

PCB過孔的三種形式

一、導(dǎo)通孔


導(dǎo)通孔(VIA)是一種常見的孔,用于導(dǎo)通或連接電路板層與層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路。比如盲孔、埋孔,但是不能插裝組件引腿或其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)镻CB線路板是由許多的銅箔層堆迭累積而成的,每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號(hào)的連接就需要導(dǎo)通孔來實(shí)現(xiàn)。


導(dǎo)通孔的特點(diǎn)是為了達(dá)到客戶的需求,電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔,使其生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠,運(yùn)用起來更完善。


導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對(duì)電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了,同時(shí)應(yīng)該要滿足以下的要求:


1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞。


2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)有藏錫珠。


3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。


二、盲孔


盲孔就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用,盲孔就應(yīng)用上了。換句話說,盲孔是到電路板一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。


盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z 軸)要恰到好處,不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難,也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔,最后再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。


三、埋孔


埋孔就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層,也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。


埋孔在這個(gè)制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫,所以價(jià)錢也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用於高密度的電路板,來增加其他電路層的可使用空間。


在PCB生產(chǎn)制作工藝中,鉆孔是非常重要的,不可馬虎。因?yàn)殂@孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,用以提供電氣連接,固定器件的功能。如果操作不當(dāng),過孔的工序出現(xiàn)了問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響使用,重則整塊板子都要報(bào)廢掉,所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。

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