不同的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點
發(fā)布日期：2021-09-24
一、PCB表面處理的發(fā)展
就在幾年前，PCB表面處理工藝還比較簡單，只有幾種幾種可供客戶選擇，他們是鎳和金，或 HASL（無鉛噴錫）。隨著過去幾年技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的精密材料被開發(fā)用于表面處理，目的是消除對環(huán)境污染較大的鉛。
目前，HASL僅占PCB表面處理的10%左右。這是因為一些新的更好的表面處理工藝，比如硬金、軟金、錫、銀、ENIG或ENEPIG、OSP等。目前，這些表面處理處理材料具有特定的特性，使其成為某些PCB制造的理想表面處理方式。在決定哪種表面處理工藝最適合您的PCB之前，可能需要考慮很多因素。
現(xiàn)在，盡管有大量的PCB表面處理可供客戶選擇，每一種表面處理都有很大的優(yōu)勢，但是也存在著不同的缺點。
二、不同的PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點
1、噴錫
HASL是PCB早起的表面處理工藝之一，它可以分為HASL和無鉛HASL兩種。
好處：存儲時間長，焊接后錫覆蓋率較高，適用于無鉛焊接；低成本，技術(shù)成熟，可進行外觀檢查和電氣測試。
缺點：SMT對表面韌性有要求，適用于接觸式開關(guān)設(shè)計；銅會在HASL中熔化，對超薄或超厚板有限制。
2、OSP
好處：無鉛焊接和SMT的光滑表面；易于返工和易于生產(chǎn)；可用混合處理（如OSP+ENIG）；低成本；環(huán)境友好型。
缺點：回流限制；無法進行目檢和電氣測試；SMT返工困難；存儲要求高。
3、沉銀
好處：容易生產(chǎn)加工，適用于無鉛焊接和SMT；表面光滑；適用于超窄間距電路；低成本。
缺點：存儲要求高，易受污染；焊接不良率高；電遷移。
4、沉錫
好處：適用于生產(chǎn)線制造和無鉛焊接；適用于超窄間距電路；SMT的光滑表面。
缺點：存儲要求高，不適合接觸式開關(guān)設(shè)計；對阻焊要求高。
5、沉金
沉金，行業(yè)專用名稱是ENIG，是PCB制作中廣發(fā)使用的表面處理之一。
好處：適用于無鉛焊接，SMT表面光滑；可提供用于通孔的ENIG；適用于接觸式開關(guān)設(shè)計，高可靠性。
6、ENEPIG
ENEPIG逐漸應(yīng)用PCB生產(chǎn)行業(yè)，以前在半導(dǎo)體中經(jīng)常使用。
好處：成本低于ENIG，適用于無鉛焊接，存儲時間長，可提供混合表面處理。
缺點：制造工序復(fù)雜，PCB中的短期應(yīng)用。
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