鋁基板，鋁基電路板，屬于金屬基PCB（MCPCB）的一種，一般都會(huì)運(yùn)用在那些大功率的LED上的，因?yàn)長(zhǎng)ED鋁基板散熱比較好。

鋁基板在加工制作過程中會(huì)遇到一些難點(diǎn)：

1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻後線寬就會(huì)超差。

2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個(gè)PCB加工過程必須插架。

3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快，而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。

4、電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對(duì)鑼頭加酒精散熱。

5、電腦v割生產(chǎn)，兩者基本一樣，只是鋁基板v割後要削一下殘留在v割線兩邊的披峰。

由于鋁基板良好的熱傳導(dǎo)性能，所以手工焊接相對(duì)來說是比較困難的，因此在焊接過程中一些焊接技巧就顯得的非常重要了。

鋁基板PCB的手工焊接的重要兩點(diǎn)是：

1、鋁基板的溫度得夠。

2、有足夠的焊接溫度，因?yàn)殇X基板的散熱比較塊。

3、有對(duì)鋁基板有非常好的焊接性的低溫焊絲和助焊劑，比如威歐丁51和51-F的助焊劑是比較理想的，不推薦用藥芯的那種因?yàn)橹竸┍容^容易發(fā)干。

焊接原理：用一切可以利用的熱源加熱焊接鋁板，然后同時(shí)用烙鐵輔助焊接部位加熱，然后使得焊接部位的母體溫度達(dá)到200度左右，然后用焊絲沾焊劑涂于焊接部位，靠母體熱傳導(dǎo)熔化焊絲成型。

下面是一些在將電子元器件焊接到鋁基板的時(shí)候需要注意的一些事項(xiàng)和技巧

1、使用散熱板過波峰焊時(shí)，焊接區(qū)的溫度應(yīng)控制在255℃±5℃，焊接時(shí)間控制在10S~15S之間，因?yàn)樯岚灞旧韺賹?dǎo)熱材料的銅箔，鋁基、銅基或鐵基組成的金屬層熱膨脹參數(shù)與中間層的高導(dǎo)熱材料的熱膨脹參數(shù)相差大，當(dāng)溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)時(shí)會(huì)因三者各自的熱膨脹參數(shù)不同而產(chǎn)生硬力導(dǎo)致散熱板起泡或脫層的現(xiàn)象。

2。采用手工烙鐵焊接鋁基板的時(shí)候，一定要注意到在焊接過程中的溫度的控制，一般要求溫度控制在260℃±5℃左右，時(shí)間控制在3秒鐘左右，而且焊接的時(shí)候一定要采用恒溫烙鐵焊接，在焊接的時(shí)候一定要嚴(yán)格的遵守焊接操作的相關(guān)規(guī)范和制度，在焊接的過程中不要出現(xiàn)有拉扯或烙鐵溫度不夠的情況下進(jìn)行焊接，且焊接時(shí)不要過快或過猛松開烙鐵頭，不要多次焊接，否則將會(huì)導(dǎo)致焊盤脫落的可能，在焊接面積較大的散熱板時(shí)，建議使用輔助加工工具加熱后再焊接，因?yàn)樵摲N散熱太快。

3。 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

4、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。