PCB中的金手指是什么？有什么作用？
發(fā)布日期：2021-09-13
什么是金手指？
金手指是電腦硬件，比如內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等，所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳遞的。金手指由眾多金黃色的到點(diǎn)觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為金手指。
金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。
PCB金手指的分類
常規(guī)金手指（齊平手指），位于板邊位置，排列整齊，長度相同；
長短金手指（即不平整金手指），位于板邊位置長度不一的長方形焊盤；
分段金手指（間斷金手指），位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。
金手指PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
此外，在金手指設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的事項(xiàng)有：
1）對(duì)于經(jīng)常需要插拔的PCB板，為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金；對(duì)于耐磨性能要求不高的金手指PCB，可以選擇整板沉金工藝，具有優(yōu)越的平整度以及可焊性，適用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計(jì)的高精密PCB板。
2）金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，則有問題。
3）焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil，建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤。
4）金手指的表層不要鋪銅，內(nèi)層所有層面需要做削銅處理。通常削銅寬度大3mm金手指的阻抗會(huì)比較低，削銅可以減小金手指和阻抗線之間的阻抗差值，同時(shí)，對(duì)ESD也有好處
