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FPC柔性線路板制作工藝流程介紹

發(fā)布日期:2021-07-24

FPC,F(xiàn)lexional Printed Circuit,撓性印制電路,俗稱“軟板”,柔性線路板,其特點(diǎn)是輕薄短小,可以局部彎折,廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品,根據(jù)板層數(shù)又分為單面柔性電路板、雙面柔性電路板、多層柔性電路板。

FPC柔性線路板

制作一張質(zhì)地優(yōu)良的柔性線路板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程,從生產(chǎn)前預(yù)處理到最后出貨,每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。


FPC柔性線路板制作流程圖

FPC柔性線路板制作流程圖

FPC柔性電路板制作流程詳解

材料準(zhǔn)備-開料

材料準(zhǔn)備-烘烤

鉆孔

電鍍

電鍍-全鍍銅

干膜-前處理

干膜-貼膜

干膜-曝光

干膜-DES-顯影-蝕刻-脫模

疊保護(hù)膜前處理

疊保護(hù)膜

壓保護(hù)膜和固化

靶沖

絲印前處理

絲印阻焊油墨

表面處理前處理

表面處理

絲印文字

裝配補(bǔ)強(qiáng)

裝配補(bǔ)強(qiáng)

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