隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，電路板（PCB）不僅是供應(yīng)鏈中的要角，也成為現(xiàn)今臺灣的重要產(chǎn)業(yè)之一。即便2020年受到新型冠狀肺炎疫情沖擊，雖然與電路板相關(guān)之上游材料供應(yīng)亦一度受到停工的影響，不過在復(fù)工迅速及多數(shù)廠商仍有其它不受影響地區(qū)之產(chǎn)能調(diào)配的情況下，原物料的供應(yīng)影響輕微。

但新型冠狀肺炎不只改變了線路板廠商的投資思維，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或生產(chǎn)布局上有所調(diào)整，加速數(shù)位轉(zhuǎn)型；另受惠遠(yuǎn)距商機(jī)、5G、高效能運(yùn)算、云端、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等需求浮現(xiàn)以及美中競爭的延續(xù)，都將影響全球電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

尤其以PCB軟板（柔性線路板）相較于其他硬板電路板（Rigid PCB）產(chǎn)品具有更加輕薄、更具可撓性的產(chǎn)品特性，在終端產(chǎn)品講求輕薄多工的趨勢之下，軟板的應(yīng)用場域逐年增加。根據(jù)工研院統(tǒng)計，2020年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為約697億美元，其中軟板（包括軟硬結(jié)合板）約占20％，產(chǎn)值達(dá)到140億美元。

相較早期軟板的應(yīng)用需求著重在需要彎折或是滑動的部位，例如光盤機(jī)、硬盤機(jī)、打印機(jī)或翻蓋／滑蓋手機(jī)；隨著行動裝置普及并強(qiáng)調(diào)輕薄多工，軟板在電子產(chǎn)品扮演的角色更為吃重，除了每個終端電子產(chǎn)品使用軟板的數(shù)目增多外，包括線寬線距、電性特性、元件整合、可靠度要求等規(guī)格均更為提高，因此不論軟板或是軟硬結(jié)合板，均是近年來全球電路板中深具成長力道的產(chǎn)品。

由于軟板應(yīng)用范圍逐漸擴(kuò)大，不再僅局限于硬盤機(jī)、智能型手機(jī)等，包括汽車、生醫(yī)設(shè)備等利基型產(chǎn)品需求逐漸增加，因此也吸引更多廠商跨入軟板生產(chǎn)行列，但軟板在自動化生產(chǎn)及大量產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢比其他產(chǎn)品更加明顯的特性下，預(yù)料大廠大者恒大的趨勢將會持續(xù)發(fā)展。

目前軟板及軟硬結(jié)合板也正處于產(chǎn)品規(guī)格（電性、層數(shù)、線寬／線距、整合度）正快速提升的階段，未來將朝向高密度（High Density）、高頻（High Speed／Frequency）、以及多工（Multi-function）等三趨勢發(fā)展。分別說明如下：

■ 高密度（High Density）

隨著手機(jī)鏡頭像素普遍提高到1,000萬像素以上，大部分手機(jī)鏡頭芯片使用COB的方式封裝，因此多已改采用軟硬結(jié)合板；也由于軟硬結(jié)合板的技術(shù)難度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)軟板，平均單價較高，以往著墨的廠商也較少。根據(jù)臺灣電路板協(xié)會于2019年所公布之軟硬結(jié)合板技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，目前在銅厚15～18 μm的情形下，內(nèi)層線路的線寬／線距約在40/45μm，預(yù)估2023年在相同銅厚下，內(nèi)層線路的線寬／線距將縮小至30/40μm，外層線路的線寬/線距也將由2019年的40/40μm，下降至2023年的30/40μm。另外，就層數(shù)而言，軟板部分幾乎多已是雙層板或是多層板，結(jié)合硬板后的層數(shù)結(jié)構(gòu)由6層（2F+2R）至更多的9層（3R+3F+3R），甚或10層（4R+2F+4R）產(chǎn)品也都有客戶采用。

■ 高頻（High Speed／Frequency）　

一般而言用于頻率1GHz以上或波長小于0.1公尺之PCB，即可稱為需要防止訊號損耗材料支援的高頻電路板，通常必需具備更低的介電常數(shù)（Dk）及介質(zhì)損耗（Df）、低濕性以防止過度吸水、質(zhì)量均一性等，例如常見的藍(lán)牙通訊、服務(wù)器、無線網(wǎng)絡(luò)、甚至是部分智能型手機(jī)的天線；至于未來應(yīng)用需求將愈來愈多的太空衛(wèi)星、汽車汽車ADAS系統(tǒng)及5G行動通訊網(wǎng)路，由于電磁頻率更高（10GHz～100GHz），波長更短（0.001m～0.01m），對于高頻低損耗材料的要求又更加嚴(yán)苛。

■ 多工（Multi-function）　

電子模塊朝多功能方向發(fā)展下，所需搭配的元件數(shù)目也愈來愈多，但受到行動終端空間的限制，將元件內(nèi)埋也是解決方式之一。不論將IC藏至IC載板體內(nèi)，或?qū)㈦娙?、電阻及電感等被動元件?nèi)藏至印刷電路板之中，內(nèi)藏元件技術(shù)至少已發(fā)展多年。內(nèi)藏元件技術(shù)對于系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)主要包括，一、提升線路訊號質(zhì)量：利用將內(nèi)藏元件技術(shù)將噪聲源置于PCB內(nèi)，可有限降低噪聲的發(fā)生；而對于高頻訊號的處理，也可以透過堆棧穿孔的結(jié)構(gòu)，縮短訊號路徑，確保高頻訊號之質(zhì)量。二、降低EMI及電源安定。三、縮少面積與降低耗電?！?/p>

總言之，不論軟板或是軟硬結(jié)合板均是近年來全球電路板中深具成長力道的產(chǎn)品，但也因?yàn)槎?xiàng)產(chǎn)品和智能型手機(jī)的相關(guān)性較高，也易因智能型手機(jī)的出貨量增減而受到影響，不過長期來看仍有很大商機(jī)。

在面對后5G及6G的應(yīng)用趨勢，由于從通訊設(shè)備到行動裝置都需要處理更高頻的訊號，也使得電路板材料必須要更能減少訊號的損耗；而在電動車等新能源汽車的應(yīng)用情境下，帶來的則是化合物半導(dǎo)體及高功率環(huán)境的使用需求，相對也讓電路基板的散熱性能成為一大課題。為滿足未來應(yīng)用的電路板相關(guān)技術(shù)，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)亟需再突破，才能避免在供應(yīng)鏈中造成斷層。