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PCB打樣中線路板銅厚如何選擇?

發(fā)布日期:2021-07-17

好不容易畫完的板子,本來以為萬事大吉,歡歡喜喜去PCB打樣,結果到了打樣這一步,又犯了難!


這么多選項,究竟應該怎么選才能打出一個理想的板子? 


今天不說別的,就來說說銅厚應該怎么選。選擇銅厚的這些“門道”,你都了解嗎?


銅厚,指銅箔厚度,是沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它用于PCB的導電。銅厚分為內層銅厚和外層銅厚,用重量單位oz來計量,一般的單面線路板、雙面板PCB銅厚為1oz;PCB多層線路板外層一般為1oz,內層為0.5oz。

厚銅印刷線路板

銅厚怎樣選擇取決于PCB的用途,因此多種選項為用戶提供了多樣性的選擇。一般銅厚選項有:雙面板1.5oz,四層線路板板、六層線路板板外層1.5oz,四層板、六層板內層2oz。(適用于TG130與TG170) 


我們常見的銅厚1oz的PCB多用于消費類及通訊類產品,如燈板、手機、數碼產品等;而對于信號電壓大、電流大,如高壓產品,電源板等,就需要厚銅板了,也就是銅厚≥2oz的PCB。


銅具有良好的導電性,并且能夠承受熱應力。一些電子產品需要在苛刻的環(huán)境中使用,并在高電流下運行,因此熱管理十分重要。厚銅PCB可以幫助熱量從組件散發(fā)出去,從而大大減少了故障。厚銅PCB的優(yōu)勢還包括了以下幾方面:


1. 減少熱應變

2. 更好的電導率

3. 可以承受反復的熱循環(huán)

4. 由于銅的分層,PCB尺寸更小

5. 連接器部位強度增加


精鴻益電路是一家專業(yè)的PCB打樣線路板廠,我們的的厚銅工藝基本可以滿足各行各業(yè)的產品需求,其中電源領域、汽車領域、太陽能電池板領域和焊接設備制造商等將最為受益。


如果你的產品對電流負載要求不高,1oz銅厚基本可以滿足需求了,如果用于類似電源板這種電流較大的產品,還是選擇厚銅吧! 

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